找回密碼註冊
作者: XF-News
查看: 66044
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[機殼能源 PSU & Cases] Corsair Carbide Series 275R 中塔式機殼 / 沉穩大器、尊爵不凡

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
XF-News 發表於 2018-3-9 09:00:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
corsair-carbide 275r.jpg


Corsair 美商海盜船是一間電腦週邊的大廠,以其 K70 等鍵盤在業界聲名大噪,不過除了鍵盤、滑鼠、耳機這樣的周邊,還有機殼、電源供應器、記憶體等產品,同樣也是頗受玩家喜愛,這次要開箱的是 Corsair 新推出的機殼—Carbide Series 275R,在 Corsair 幾個機殼系列中,Carbide 系列中算是比較平價入門的款式,不過雖然看似設計簡明,但前面板以髮絲紋增添質感,內部空間上下分倉,配上可拆卸的硬碟托架,在安裝上算是十分輕鬆,而實際表現如何,就讓我們繼續看下去。

規格:
尺寸:455mm x 225mm x 460mm
儲存裝置支架:2 x 3.5 吋(免工具)、2 x 2.5 吋(快拆)、2 x 2.5 吋
預裝風扇:前 - 1x SP120 Black
     後 - 1x SP120 Black
風扇支援:前 - 3 x 120 mm 或 2 x 140 mm
     上 - 2 x 120 mm 或 1 x 140 mm
     後 - 1 x 120 mm
水冷排支援:前 - 最大 360 mm 或 240 mm
      上 - 120 mm;240 mm、140 mm 搭配 low profile Ram
      後 - 120 mm
PCIe Slot:7
前 I/O 埠:2 x USB 3.0、開機鍵、Reset 鍵、耳機孔及麥克風孔
電源供應器支援:ATX,最長 180 mm(移除 3.5 吋硬碟架,最長可達 225 mm)
CPU 散熱器支援:170 mm
GPU 散熱器支援:370 mm


Carbide Series 275R 中塔式機殼 開箱
Carbide Series 275R 中塔式機殼有著樸素的外觀,前面板有著髮絲紋表面為方正的外觀做點綴,側邊則是有著大面積的側透壓克力板,算是目前玩家比較偏好的配置,在上方及後方可以看到都有安裝風扇的通風口,在散熱性能上也有著不錯的表現。

內部空間可以看到有上下分倉的設計,上分倉可以安裝 ATX 主機板、配上低於 17 cm 的塔散或是最大 360 mm 的水冷排,顯示卡除了橫插之外,也可以直立;而下分倉則是用來安裝 ATX 電源供應器及 3.5 吋儲存裝置,另外機殼背面則可以安裝 4 個 2.5 吋儲存裝置,在擴充方面對於一般遊戲玩家來說相當充足。


→Corsair Carbide Series 275R 外箱正面。


→外箱背面是爆炸圖,讓玩家在購買前可以參考。


→外箱側面則有規格標示。


→配件及說明書。


首先從外觀開始看,Carbide Series 275R 算是一款比較中規中矩、方方正正的機殼,就沒有 SPEC-Alpha 那樣比較現代感的線條,不過雖然 Carbide 系列走的是價格親民路線,外觀多半都用塑膠件,但 275R 前面板做了髮絲紋處理,視覺上看起來有金屬材質的感覺,外觀造型較為樸素,但也很耐看,而 I/O 埠位置在前面板上方,提供了 2 個 USB 3.0、開機鍵、Reset 鍵、耳機孔及麥克風孔。側邊採用了 4 mm 厚的燻黑壓克力側透板,稍嫌可惜的是並非採用鋼化玻璃材質,保養上比較麻煩一些。


→機殼正面面板表面採用髮絲紋處理。


→側邊看過去也很好看。


→前面板上方 I/O 埠採用基本配置。


→側面燻黑壓顆粒側透版,四周皆有鎖點固定。


在散熱通風設計上,前面板兩側有保留寬約 1 cm 的進風口,將前面板卸下後可以看到有磁吸式的防塵網,安裝鎖點採用一字設計,讓玩家在安裝上可以微調風扇或冷排的安裝位置,這部分可以安裝 3 個 120 mm 或 2 個 140 mm 風扇;上方設計比較特別,提供一個 120 mm 一字鎖點及一個 120 mm 兼 140 mm 一字鎖點,方便玩家依需求及硬體配置來選擇要安裝的風扇,而這次拿到的媒體測試版少了磁吸式防塵濾網,但正式版會有;後側就跟多數機殼一樣,有一個 120 mm 一字鎖點。整體散熱性能看起來是沒有太大的問題,而實際散熱表現下面第三段會做基本測試。


→前面板兩側進氣孔。


→前面板卸下後可以看到前方有防塵網設計,並採用一字風扇鎖點設計方便玩家安裝水冷排。


→機殼上方有一個 120 mm 一字鎖點及一個 120 mm 兼 140 mm 一字鎖點。


→機殼後方有一個 120 mm 一字鎖點。


接著看到內部空間設計,採用目前主流的上、下分倉設計。上分倉簡潔俐落,左半邊可以看到主板安裝的位置,主板最大支援到 ATX 尺寸,如果玩家要安裝空冷散熱器,最高只能容下 17 cm 的塔散;不過如果玩家要安裝水冷散熱系統,後方及上方皆支援 120 mm 水冷排,前方則支援 最大 360 mm、280 mm 水冷排,基本上不論是要裝一體式或是 DIY 水冷,空間絕對綽綽有餘。另外後方一共有 7 個 PCIe Slot,玩家至多可以安裝三卡 SLI 或 Cross Fire,顯卡長度支援最長 370 mm,基本上目前市售的顯卡都能輕鬆安裝。


→內部空間概觀,前方及後方均有一個預裝的風扇。


→主機板安裝最大支援到 ATX 尺寸。


→前方分倉罩開孔約 6 cm,安裝 3 cm 左右厚的冷排加風扇完全沒問題。


→後方有 7 個 PCIe Slot 及 2 個直向 PCIe Slot,玩家可以選擇將顯卡直立安裝,不過就要另外購買 PCIe 延長排線。


→實際測量可以安裝超過 30 cm,幾乎所有市售卡安裝都沒問題。


背板打開可以看到下分倉空間,靠近機殼後側一端是安裝電源供應器的位置,與多數機殼下分倉設計不同的是,除了機殼底部有網孔及防塵濾網之外,分倉罩靠近電源供應器那端有開網孔,玩家可以選擇是否要讓電源供應器散熱循環獨立。在電源供應器一旁則有可拆卸的 3.5 吋儲存裝置托架,筆者本身蠻喜歡這個設計,因為如果你也像筆者一樣沒有用 3.5 吋儲存裝置,這個空間就可以空出來做藏線用,那 2.5 吋儲存裝置要裝在哪呢?主板背面有兩個快拆支架可以安裝 7 mm 厚的 2.5 吋儲存裝置,另外左側則是可以直接鎖 2 個,這邊就可以安裝超過 7 mm 厚的 2.5 吋儲存裝置。


→機殼背面及下分倉概觀,有充足的走線固定點。


→電源安裝位置下方及上方分倉罩皆有開網孔,玩家可以選擇依照機殼內部空氣循環需求,將風扇朝上或朝下安裝。


→3.5 吋儲存裝置支架可以輕鬆拆除,如果玩家沒有要安裝 3.5 吋儲存裝置,就能騰出更多理線空間。


→主機板背後有兩個 2.5 儲存裝置快拆支架(上);另外一旁則有兩個  2.5 儲存裝置鎖點(下)。


Carbide Series 275R 中塔式機殼 組裝示範

測試平台:
CPU:I7-7700K
MB:ROG MAXIMUS IX APEX
CPU 散熱器:Corsair H150i PRO RGB 360mm
RAM:Corsair VENGEANCE LED 16GB (2 x 8GB) DDR4 DRAM 3000MHz
VGA:NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti(266 mm)
SSD:Anaconda T1 120 GB (2.5吋 / 7 mm)
HDD:WD BLUE 1TB (2.5吋 / 9 mm)
PSU:ANTEC HCP-1000 PLATINUM (ATX / 190 mm)


Corsair Carbide Series 275R 在安裝上算是蠻輕鬆,首先主機板放進去,稍微用尺量了一下,空冷散熱器大約可以安裝到 17 cm,不過這次測試要安裝的是 Corsair 今年初推出的 H150i PRO RGB 360mm 一體式水冷散熱器,安裝過程發現,如果先將風扇鎖在水冷排上,就沒辦法順利安裝,所以要先鎖水冷排在鎖風扇,而最底下的風扇要鎖的時候只需先將 3.5 吋托架拆除即可順利鎖上,安裝上還算輕鬆,其他組件就接著一樣一樣陸陸續續鎖上去就行了。


→空冷散熱器大約可以安裝到 17 cm。


→360mm 水冷排要先放到定位在安裝風扇。


→組裝完成的樣子。


背面理線空間約只有 2 cm,算是有點緊繃,像這次筆者使用的電源供應器,24-pin 那條十分的粗,就要用束線帶或軟鐵絲之類的牢牢綁住,不然背蓋要蓋上有點難度,不過因為移除了 3.5 mm 儲存裝置支架的關係,下分倉有著充足的空間來藏線。


→背面理線空間僅 2 cm。


→背面空間在整線上僅能算剛好而已。


→開機後亮燈的樣子,前面板下方白光 LED 為硬碟燈。


Carbide Series 275R 中塔式機殼 散熱測試
此測試採用 Fire Strike Stress Test 模擬遊戲運行時的硬體狀態,而測試結果顯示 CPU i7-7700 @ 4.2 GHz 溫度約為 40~45 度,GPU 溫度約為 82 度,不過由於顯卡採用公版卡的關係,加上是直立擺放讓顯卡本身進氣稍微不足,顯卡溫度稍高一些屬於正常狀態;另外也以 Prime95 加 FurMark 進行 CPU 與 GPU 同時高負載測試,測試結果 HWMonitor 記錄 CPU 最高溫接近 90 度,不過那是單核瞬間高溫,平均值大約在 65~75 度之間,在 GPU 的部分就一樣維持 82 度左右。整體來說,這樣的散熱表現算是不錯。


→Fire Strike Stress Test 測試結果。


→Prime95 加 FurMark 測試結果。


Carbide Series 275R 中塔式機殼 總結
這次開箱的 Corsair Carbide Series 275R 中塔式機殼,有著沉穩、大器的外觀,本身除了有著髮絲紋的正面板下方有白光定位燈之外,其他部分就是素素的,本身算是比較低調,不過側邊還是配有整面的壓克力側透,玩家依舊能夠依喜好安裝燈條或是 RGB 風扇。另外在水冷、其他硬體安裝支援的表現還算不錯,適合喜歡低調外型,又想秀硬體的玩家。

來源: Corsair Carbide Series 275R 中塔式機殼 / 沉穩大器、尊爵不凡
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-24 15:37 , Processed in 0.141058 second(s), 68 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表