名為 iSIM 的技術將主要應用於物聯網設備
目前的物聯網設備大多通過 Wi-Fi 或物聯網卡連接網絡,前者不夠便捷,而後者會增加設備的體積和生產成本。這種情況可能將很快得到改善。
晶片設計公司 ARM 最近推出了一個新方案 Kigen,將 SIM 卡集成進設備的處理器中,稱為 iSIM 技術,以減少對 Wi-Fi 的依賴,隨時隨地都可聯網。這項技術主要為小型物聯網設備開發,以減少生產所需的成本。
ARM 稱 iSIM 將僅占據 1 平方毫米的面積,遠遠小於目前的 SIM 卡尺寸 圖片來自 ARM
ARM 公司不直接生產晶片,而是把技術授權給其他制造商。ARM 架構的 CPU 是現代移動設備中使用最廣泛的處理器。2016 年,ARM 被軟銀集團以 234 億英鎊的價格收購。
如果 iSIM 技術得到推廣,用戶將可以從貨車上的傳感器隨時獲取物流信息;也能遠程操縱農場的智能灌溉系統。
集成 SIM 卡還讓更換服務變得更方便。此前用戶想要更換運營商,不得不更換新的 SIM 卡。蘋果和三星曾聯手推進 eSIM 卡(嵌入式 SIM 卡),嘗試解決這一問題。谷歌的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手機,以及 Apple Watch 3 率先支持了 eSIM。中國有相當一部分手機也都有了 eSIM 卡,但只在出國的時候利用它為用戶提供網絡漫遊。
而相比於 eSIM 技術,iSIM 不再使用單獨晶片,而是將 SIM 卡信息內置於設備的處理器中,使得生產成本進一步降低。
對於用戶來說,iSIM 技術讓更換網絡服務、甚至運營商更為方便,也可以將聯絡人、運營商設置等帳戶數據安全地儲存在雲端。而相較於 Wi-Fi,SIM 卡的網絡連接也更為安全。
而對於制造廠商,縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間,也能節省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術會加強手機廠商的優勢、讓運營商對手機銷售的控制力度變弱,但 ARM 表示 iSIM 技術最終會受到運營商的歡迎,因為更多的物聯網設備意味著更多的客戶。
ARM 已經向合作廠商發送了 iSIM 設計,相關產品預計年底問世。
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