東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。
除了支援低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外，125kbps時的接收端(Rx)靈敏度處於業界領先[2]水準，達到-105dBm，而發射端(Tx)內建高功率放大器實現最高可達+8 dBm。以上特性都有助於低功耗並實現遠距離通訊。
IC搭載ARM® Cortex®-M0處理器，支援Bluetooth®基頻處理的256KB ROM和用於處理Bluetooth®應用程式和資料的144KB RAM。
此外，兩款IC還配有18埠GPIO介面，包含SPI、I2C和UART其各可設定2個通道，並連接各種週邊設備。也可對這些GPIO進行設定，進而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道ADC介面以及可外接遠距離通訊外部放大器控制介面等。
TC35680FSG內建128KB快閃記憶體，因此適用各種不同應用，且在獨立操作中不需要外部非揮發性記憶體。也可減少零件數量，降低成本，縮小PCB版面積。
TC35681FSG無內建快閃記憶體，需與外部非揮發性記憶體或主機處理器配合使用。該產品支援-40°至 +125°C的廣泛工作溫度範圍，故非常適合在高溫之應用場合。
東芝為低功耗Bluetooth®產品與物聯網設備提供整合支援，以滿足IoT設備需要的高速、頻寬和遠距離通訊等需求。隨著廣泛工作溫度範圍的系列產品推出，除了可應用於各種工業設備方面並為使用者持續提高產品價值之外，也在近期推出適用於車用藍芽產品系列。
應用方面
Beacon、IoT、工業設備等遠距離通訊應用
產品特點
1. 低功耗
11.0mA(發射器工作電流@3.0V，輸出功率: +8dBm，1Mbps傳輸速率下)
5.1mA(接收器工作電流@3.0V，1Mbps傳輸速率下)
深度休眠(@3.0V)時電流消耗小於100nA
2. 接受器靈敏度：-94.4dBm(1Mbps傳輸速率下)，-105dBm (125kbps傳輸速率下)
3. 發射功率：+8dBm~-40dBm
4. 支援低功耗藍芽5.0版標準的中心設備和周邊設備
5. 內建GATT(通用屬性設定檔)
6. 支援GATT定義的伺服器和用戶端功能
7. 低功耗藍芽附加特性
LE 2M PHY
LE Coded PHY (500kbps & 125kbps)
LE Advertising Extensions
LE通道選擇演算法#2
8. 內建128KB快閃記憶體(TC35680FSG)
主要規格
註：
[1]：由Bluetooth® Ver.5.0定義的低功耗通訊技術。
[2]：截至2018年1月9日，在藍牙IC產業。東芝電子元件及儲存裝置株式會社調查。
[3]：有關Ver.5.0標準新增特性的詳細資訊，請參見Bluetooth®核心規範。
* Bluetooth®文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。
* ARM和Cortex是ARM Limited（或其子公司）在美國和/或其他地方的註冊商標。
* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。
更多資訊，請參考東芝網站：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html
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