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[機殼散熱電源] 歡慶20週年：Thermaltake推出Level 20機殼產品採用三倉獨立式設計

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2018-1-11 09:53:15 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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十週年的時候，曜越科技（Thermaltake）推出過Level 10機殼。而在20週年的時候，該公司又如約發布了Level 20機殼新品。其實在去年的台北電腦展（Computex 2017）上，我們就已經見到了它的早期版本。不過這款有著多塊鋼化玻璃的鋁製側透機殼的成品，並沒有發生太大的變化。作為一款全塔機殼，Level 20旨在將主機中的各個發熱大戶隔絕開來，於是才有了這種三塊分體式設計。

Level 20 機殼前部是可以容納11塊3.5" / 2.5" 裝置位置的儲存倉，當然你也可以把水冷部件扔進這裡。後側底部的主倉部分可以塞下各種尺寸的主機板，最大支援E-ATX，而且支援360mm 長的水冷、3個12CM(或者2 個14CM）風扇。當然就算懶得費心思去折騰硬管，隨便丟個AIO水冷也是可以的。至於機殼的後側上方，則被安排成了電源位置，用戶可選水平或垂直安裝。

該機殼可接受的CPU散熱器高度為20CM，顯示卡長度不超過30CM，電源也最好不要超過22CM。機殼預裝了三個Riing Plus 14 RGB 炫彩風扇、以及兩條Lumi Plus RGB LED燈條。接口方面，Level 20 在頂側提供了一個USB-C、以及四個標準的USB 3.0 Type-A。

Thermaltake尚未透露Level 20的價格和上市日期，但三把12CM Riiling Plus RGB風扇的售價就已經超過90美元，相信該機殼會比Level 10還要貴一些。

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