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作者: wu.hn8401
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[電腦桌機] 20+核心有戲!Intel發燒平臺首次跨越:全新代號

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wu.hn8401 發表於 2017-12-31 12:31:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
針對發燒友和極限玩家,Intel這些年一直堅持打造HEDT高端桌面平臺,開發代號以-E或者-X結尾,都和主流平臺一會對應,今年更是同時推出了Skylake-X、Kaby Lake-X,均搭配X299主機板。

不過,Skylake-X的規格和定位更高,6核心一路到18核心,Kaby Lake-X雖然對應最新的七代酷睿,但只有兩款四核心,規格上和主流型號很接近,不夠“發燒”。

Intel如此設計的本意是為發燒友提供一個相對廉價的入門方案,有需要了可以再升級更高端型號,可是玩家對此並不買帳,因為它們並不夠“發燒”。

從國內外各大平臺的銷量看,Kaby Lake-X Core i7-7740X、Core i5-7640X的表現都很暗淡,尤其是後者,國內京東只有5條評論,美國新蛋更是僅僅1條,i7-7740X在美國新蛋上也只有8條評論,其中真正買家僅有5個。

Intel意識到這一點之後也馬上做出改變,八代酷睿Coffee Lake將不會再有對應的發燒平臺“Coffee Lake-X”,明年會直接推出全新的“Cascade Lake-X”。

這將是Intel發燒平臺第一次和主流平臺不對應,而且主流酷睿未來幾代的代號有Cannon Lake、Ice Lake、Tiger Lake、Whiskey Lake等等,並沒有Cascade Lake,顯然說明Cascade Lake-X是專門為發燒平臺設計的,這同樣是第一次!

雖然目前還不清楚Cascade Lake-X的具體規格,但考慮到來自AMD的競爭壓力突然加大,Skylake-X都已經做到了18核心,下一代自然會更加兇猛,20+核心都說不定呢。

但可以肯定的是,Cascade Lake-X依然會相容X299平臺,不必換主機板。

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資料來源
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wwchen123 發表於 2017-12-31 20:50:33 | 只看該作者
乾脆買 Qualcomm sever 來跑, 48核只有 TDP  140瓦.

明年要是有推出 7nm 版本的, 功耗再次調降.

AMD 的競爭壓力?  I don't think so.  連 NV 都看衰 AMD,
明年的顯卡都只有上 12nm 工藝了, 這有點看不起對手.
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