儘管三星 Galaxy S9 和 S9+ 不知要等幾個月才能與大家見面,但洩露的消息已經讓我們知曉了有關該系列新機的一些關鍵細節,比如設計上的一些改變(更高的屏占比、以及將後置指紋感測器從攝像頭右側拖到了它的下面)。此外,這款 2018 年度的旗艦機將擁有兩個版本,其中美版採用高通驍龍 845 SoC,其它市場則是 Exynos 9810 處理器。而現在,Geekbench 基準測試資料庫已經曝光了驍龍845版本的跑分成績。
由 Geekbench 披露的資訊可知,驍龍 845 版 Galaxy S9+ 的機型代號為 SM-G965U1,其中處理器單核得分 2422、多核得分 8351,擁有 6GB RAM,且預裝了 Android 8.0 Oreo 作業系統。
不過在被三星證實之前,大家還是得對這張圖表上的資訊持保留態度,因為基準測試網站經常會弄錯確切的規格型號,廠家也有可能在最終產品中有所修改。
此前有傳聞稱,Galaxy S9 和 Galaxy S8+ 會配備後置雙 12MP + 前置單 8MP 攝像頭和虹膜掃描器,且機身背部有一個指紋感測器。
儘管有傳聞暗示三星可能會在 1 月份的消費電子展(CES 2018)上發佈,但該公司已經出面否認,所以較靠譜的時間應該還是明年 2 月份的移動世界大會(MWC 2018)。
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