雖然高性能的 CPU、GPU 的性能與耗電量持續攀升，不過對於絕大多數的 daily user 來說，文書、影音等需求大部分都還是在 400 瓦以下的功耗居多。也許是因為需求簡單、功耗不高的關係，絕大部分的低瓦電源目前還是以簡單的二次側單磁性放大為大宗，無緣於時下流行的 D2D 穩壓。
不過隨著提供 D2D 控制器方案的廠商增加，平價化的方案也已出現一段時日；全漢決定在入門電源的區塊先行卡位，推出了 350W 卻帶有 DC to DC 穩壓的入門級產品聖武士，用來取代販售已久的黑武士系列，讓全漢目幾乎所有需求的產品，都能夠享用到 D2D 穩壓設計在 crossload 以及整體的穩壓性能都比傳統設計有較佳表現的好處。
目前聖武士提供 350W 到 650W 等四款，提供相當大的跨距，當然其中最令人矚目的也還是 350W 的低瓦款式，畢竟可以是說是同樣瓦數下唯一擁有 D2D 的產品。不過值得一提的是，HEXA 這型號原先主要用於 220V Only 的國家，現在卻於台灣推出，若平台相同的話，也只能以平台原先就是能夠全域電壓，只是發售的需求而有所限制。
產品外包裝：中文聖武士以貼紙貼上，下方則是說明了具有銅牌效率、使用D2D，以及使用了日製 E-Cap 也就是 Electrolytic Cap 電解電容等說明。保固則是提供兩年換新三年良品共五年的保固期間。
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包裝側標與背面：標明風扇、效率曲線，背面說明電源電路特色；但發現 12V 說明出錯，並非 SR Circuit。
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電源本體側標與規格：12V 單路最大 350W、3.3V/5V 合併最高 100W。
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機體與風扇濾網樣式和同為平價系列的 RA2 機種相同：
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線材：ATX 24P 與編織網包覆，其餘維持裸線狀態，線材為 18AWG。
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內部結構一覽：與一般低瓦數機種差異不大，都是簡潔明確的設計。
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市電輸入先經兩顆 CY Cap後 進到版上 6.3A 塑封保險絲與版上的 CX Cap 作初步的 EMI Filter，進入到橋整前則是有一顆 NTC Varistor 壓制開機 Surge ：
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二次 EMI Stage：
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進入 APFC 與一次側，除了 Boost 晶體，與 Main Switcher MOSFET 以外可以看到 APFC Boost 位置有個以熱縮套包裹的 MOV 元件。MOSFET 為虹冠投資的冠順微電子生產的 GPT13N50DG、APFC Cap 則是 NCC KMQ 105度 180uF 450V。
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5VSB 部分電路，使用 Rubycon 電解與 Capxon 固態電容，開關晶體則是 2N60L MOSFET，+5VSB 整流二極體 PS545L 則位於 PCB 底面：
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二次側整流使用重慶 PY MBR3045CT ：
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二次側散熱片內部將溫控熱敏電阻鎖固於此：
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整流以 CLC 濾波，輸出電容除了 12V 使用之固態電容未知，其餘皆使用 Capxon 固態電容，全機的電解電容已經相當稀少；但輸出線組接點缺乏熱縮套絕緣強化，僅以 PCB Layout 間距分離：
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DC-DC 子版：輸入電容為 Capxon PS 系列電容，控制 IC 為 APW7159，開關晶體為 A&O AN7516。整流後同樣以 CLC 組態濾波後輸出。
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電源管理 IC 為點晶 PS229：
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電路底部：整體作工整，中央 D43 即為 5VSB 整流二極體。
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APFC/PWM 控制器為 CM6806+X 控制器，電源整體結構為雙晶順向、SBD整流，加上 DC-DC 生成 3.3V、5V 這樣子的拓樸：
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30H4 字樣 IC 為為台灣綠芯 Grenergy 出品之 GR8830 PWM 控制器，用來控制 5VSB 生成：
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風扇使用悅倫 D12SH-12 120mm 風扇：
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簡單介紹之後就開始進入測試。測試部分，使用了 i7-7700K 不超頻來測試系統負載下的電壓測試，使用電表來進行記錄。
針對 CPU 進行 Prime 95 測試產生，CPU 12V 輸入平均約 125 瓦耗電，負載分佈也以12V為主。
依序為 CPU EPS、PCIe 12V、ATX 5V、+5VSB、ATX 3.3V 接頭電壓：
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雖然雙晶順向加上 SBD 整流已經是相當相當長壽的平台方案，但在 350W 這個以單磁性放大為大宗的區塊，導入了 D2D 對於性能表現是有著相當幫助的，消彌了交叉負載下的電壓變化，實際的穩壓性能也比之前測試過的同瓦數電源好上很多。可以說是目前測試過表現最佳的入門電源之一。
雖然在 MOSFET 等元件用料上並不是使用名氣相當響亮的國際大廠品牌，不過主 MOSFET 使用的也還是有著電源管理 IC 大廠注資的品牌，二次側使用 SBD 本身也是相當耐用的。考量到實際售價，的確也沒有什麼好值得去挑剔的了。
以上針對全漢 HEXA 85+ 聖武士 350W 電源的開箱測試與一些想法。
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