雖然這次的8代酷睿處理器在多核上良心了一把,但Intel在Z370及LGA1151相容性上依然噁心了消費者一次。官方說不相容的根源在於供電不同,6核架構供電要求確實比4核更高一些。更深層的原因在於Intel其實一次打算擠牙膏來著,因為早前根本就沒規劃6核這樣的處理器,Skylake及LGA1151插槽開發之初就沒考慮6核,後來是受到Ryzen的壓力了,Intel臨時加了6核處理器,所以8代Coffee Lake處理器的LGA1151做了改變,不能相容了。
雖然旗艦級的處理器先後推出了6核、8核以及10核,今年甚至推出了18核處理器,但是Intel在主流處理器上使用4核架構至少10多年時間了,一直都沒動力升級,而AMD在2011年的推土機處理器上就開始普及8核了,可惜推土機處理器性能不給力,對Intel沒什麼壓力。
好在今年的Ryzen處理器表現不錯,單核性能雖然還有所不如,但是多核性能碾壓Intel主流處理器,而且繼續保持性價比優勢,在市場上給了Intel很大的競爭壓力。
如果按照Intel的規劃,他們是沒打算上6核的。
義大利Bitchips網站的編輯在推特上表示Intel在2013年準備Skylake及LGA1151插槽時就沒考慮上6核,也就是說Intel四年前就準備繼續擠4核牙膏了。
不過這一年來情況不一樣了,AMD的Ryzen使得Intel有了壓力,不得不提升多核性能了,所以才有了現在的6核12執行緒的Core i7處理器。
這也是為什麼Intel解釋說Z370的LGA1151插槽不能相容Kaby Lake處理器的原因。
因為現在的LGA1151插槽並沒有考慮6核處理器的供電,而Z370上的LGA1151插槽是做了增強設計的,我們之前也報導過Intel的官方解釋——6核Coffee Lake處理器在供電、超頻及記憶體上都做了改進,因此不能向下相容了。
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