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作者: sxs112.tw
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[儲存裝置] Toshiba發布BG3系列第三代單晶片SSD:64層堆疊

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Toshiba的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低階的TR200 SATA之後,Toshiba又發布了第三款採用新快閃記憶體的SSD,也是第三代BGA單晶片封裝SSD,命名為“BG3”系列。Toshiba BG系列BGA SSD誕生於2015年初,單晶片整合控制器和快閃記憶體,非常迷你,新的BG3晶片封裝就只有16×20mm。
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它採用M.2(為方便使用還有M.2 2230擴充卡),PCI-E 3.0 x2通道,支援NVMe,容量和上代一樣128GB、256GB、512GB,似乎並未發揮多層堆疊的優勢,不過晶片厚度縮小了0.1-0.15mm,128/256GB的只有1.3mm,512GB的也只有1.5mm。

性能方面,持續讀寫最高1520MB/s、840MB/s,功耗最大3.2W、典型2.7W。價格不詳,但Toshiba稱和一般SATA SSD基本差不多。

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