Intel昨天下午在臺北電腦展上發佈了Core i9處理器，而且一下子爆出了18核36執行緒的新旗艦Core i9-7980XE，售價也有點出人意料，18核旗艦為1999美元，相比目前的10核旗艦售價1723美元來說給力多了。不過發燒友們也別急著高興，Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平臺處理器這次在TIM導熱材料上“縮水”了，使用的是普通處理器一樣的矽脂高熱，這也意味著Intel HEDT平臺也全面失守高導熱的鉗焊料導熱了。
Skylake-X和Kaby Lake-X棄用鉗焊料改用矽脂導熱
Intel官方發佈新聞中可不會提到這個事，不過羅馬尼亞超頻玩家der8auer日前發了一個視頻，重點是推銷他的開蓋工具CPU開蓋伴侶，但是他這次開蓋的處理器很特別，就是Intel剛發佈的LGA2066平臺處理器，結果是矽脂散熱，而非之前HEDT一直在用的釺焊材料，後者的導熱係數可達80 W/mK（watts per meter Kelvin，熱導率單位），而普通矽脂通常只有5 W/mK。
從IVB架構的Core i7-3770K開始，Intel在主流處理器上就這麼做了，從高導熱材料換成了普通的矽脂，恰好從這一代的處理器超頻就不行了，風冷穩定5GHz已經是神話，所以玩家們認為這是Intel更換導熱材料的鍋，也就是有了CPU開蓋這個別出心裁的玩法，同樣還帶出了CPU開蓋服務及開蓋工具這個小產業——Intel不經意間還推動了經濟增長啊！
問題是Intel為何這麼做？官方並沒有給出過合理的解釋，大家猜測Intel這是為了降低成本，畢竟兩種材料的價格不同，這跟最近火熱的某廠商換快閃記憶體差不多，大家都認為是廠商是為了利潤，不過對Intel來說這有點說不過去，主流市場使用矽脂或許還能降低點成本，但是對售價1000-2000美元的高端處理器節省這點成本沒必要——除非Intel真的是作死。
這個問題從22nm工藝開始出現，有個比較合理的解釋就是新一代處理器核心越來越小，使用釺焊類材料有可能會破壞核心，所以才改用矽脂，不過這個說法也不好證實，特別是現在10核或者12核處理器的核心面積並不小。
如果玩家對矽脂做導熱材料時鐘耿耿於懷，那現在只能選擇AMD的處理器了，這一點上AMD倒是一直在堅持用釺焊導熱材料，從低端的APU到現在的Ryzen處理器，其中Ryzen處理器使用的還是銦焊料（Indium solder），成本更貴一些。
Intel在這些小問題上會失分，不過最終的結果還要看Core i9及Core i7系列的超頻能力，如果超頻結果沒受影響，那還能說得過去，如果Kaby Lake-X和Skylake-X超頻結果不佳，那Intel這次可要討苦吃了。大家覺得新處理器的超頻能力如何？要想知道更多結果先關注小超哥（id:9501417）微信吧，臺北電腦展上等他更多爆料吧。
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