高通正式發布驍龍660/630晶片：為中階機提供高性能

sxs112.tw · 發表於 2017-5-9 11:18:04

在周一的發布會上，高通披露了全新的驍龍660 / 630行動平台，特點是將此前高階旗艦設備上的性能、下放到了中階手機和平板產品線上。此外驍龍660/630的其它軟硬體改進，也將進一步推動行動計算的發展。該公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“借助驍龍660/630行動平台，我們可為廣泛的設備帶來不妥協的性能、影像品質、以及更快的LTE連接速度”。

高通著重了七大方面，分別是鏡頭、音效、視覺處理、連接性、改進CPU 與GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習。在上述應用中，驍龍660/ 630都不遜於它的前輩。

採用14nm製程的驍龍660和630，均支援最高8GB RAM 。前者採用了八核Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU，後者配備了八核Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU 。

● 與驍龍653相比，驍龍660提升了20%的CPU性能、以及30%的GPU性能。如果你需要在行動設備上瀏覽大量內容、或者長時間玩遊戲，那麼高通2017晶片新品就是很好的選擇。
● 與驍龍626相比，驍龍630提升了10%的CPU性能、以及30%的GPU性能。當然，驍龍660 / 630均改善了電池續航表現，輔以更先進的快充4.0技術——充電5分鐘、通話5小時，15分鐘即可充滿50%的電量。

Modem方面，兩款新SoC 均配備了X12 LTE解調器，峰值下行速率可達600Mbps 。此外驍龍660 還支援2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍652吞吐率翻倍、能耗還降低了60% 。另外驍龍660/630 SoC 還提供了高級RF 前端支援、包含跟踪技術、以及藍牙5.0 。高通現已開始出貨驍龍660行動平台，驍龍630 則需要等到本月下旬。

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