維也納科技大學用二維材料製造微處理器,它可以彎曲,只有115個電晶體。
研究人員用類似于石墨烯的二維材料製造出微處理器,有些人認為,這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、感測器、晶片設計帶來革命性的變化。
處理器只有115個電晶體,從測試標準上看它並沒有什麼驚人的,不過維也納科技大學的研究人員在報告中表示,這是第一步,標誌著我們朝著2D半導體微處理器前進了第一步。
二維材料有一個優點:非常靈活,也就是說它可以輕易放進可穿戴設備、聯網感測器,而且還不容易損壞。比如我們如果掉了手機,手機會彎曲,而不是破碎。
其實,現在的半導體和螢幕已經相當薄了,不過它們依賴材料的三維物理特性。如果將矽圓晶彎曲,它就會破裂。維也納科技大學使用石墨烯等2D材料或者過渡金屬硫族化合物,它們是真正的二維材料,是用晶體製造的,只有一層原子或者分子的厚度,所以可以彎曲。
過渡金屬硫族化合物是一種混合物,包含了過渡金屬,比如鉬、鎢和硫族元素。和石墨烯一樣,過渡金屬硫族化合物形成層,不過它和石墨烯不同,化合物能夠像金屬一樣導電,它們屬於半導體,這種特性對於柔性晶片設計師來說是一個好消息。
研究人員用二硫化鉬製造微處理器。他們在矽基片上放置2個層,層的厚度與分子差不多,上面刻有電路設計,然後用氧化鋁層分開。報告稱:“基片只是作為介質載體存在的,沒有其它功能,所以可以用玻璃或者其它材料替代,包括柔性基片。”
最近推出的英特爾晶片都採用了64位元技術,它可以理解成百上千條不同的指令,具體是多少要看你是怎樣計算的,它包括了幾億個電晶體。
維也納科技大學開發的微處理器一次只能處理1位元資料,只能理解4種指令(NOP、LDA、AND、OR),電路寬2微米,比最新的英特爾處理器和ARM處理器寬了100倍。
研究人員說,如果繼續開發,可以讓微處理器變得更複雜,同時縮小尺寸。在製造時,研究人員刻意選擇了大尺寸,這樣二硫化鉬薄膜不容易穿洞、破裂或者污染,用光學顯微鏡檢查結果時也會更容易一些。
報告稱:“我們認為,將1位元變成多位數據沒有任何障礙。”唯一的挑戰在於降低瞬變電阻,用亞微米工藝製造面臨這樣的挑戰。
並不是說製造就很容易。雖然製造子單位的良率很高,大約80%的算術邏輯運算單元都可以正常運行,但是因為它採用的是無故障容錯設計,所以只有很少的一部分成品設備可以正常使用。
為了解決良率問題,商務微處理器製造商引進了晶片設計模組,用不同的速度測試。晶片的運行速度越高成本也越高,錯誤的子元件可以永久禁用,這種晶片同樣可以出售,只是性能沒有那麼強。
英特爾從4004晶片(4位元中央處理器,46條指令)發展到最新的x86 Kaby Lake用了整整46年,一路上整個產業都在不斷瞭解微製造技術,相比而言柔性半導體研究的進步速度還是算快的。
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