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[處理器主機板] ADM Ryzen處理器被帥哥開蓋了，還好沒學Intel用矽脂

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2017-3-2 11:41:11 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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AMD的Ryzen處理器今晚就要解禁了，想要高性能8核處理器的玩家可不要錯過。有關Ryzen性能、規格等方面的爆料太大了，今天我們來看點別的——你們說AMD Ryzen處理器開蓋之後會怎樣？AMD會不會跟坑X的Intel一樣在14nm處理器上也使用矽脂做導熱介質？這個問題現在有答案了，帥氣的超頻高手der8auer現在就對Ryzen 7 1700處理器下了毒手，給它開了個蓋——結果顯示AMD還在使用高導熱係數的焊料做導熱介質，用的並不是矽脂。

給AMD Ryzen處理器開蓋的是羅馬尼亞超頻玩家der8auer，他也是CPU開蓋工具的發明者，現在已經推出第二代產品了。不過之前他開蓋多數都是針對Intel處理器，這次開蓋的是AMD Ryzen處理器，畢竟AMD終於有新品了，超頻玩家也很關心AMD Ryzen處理器的散熱問題。

AMD的Ryzen處理器雖然不是推土機那樣的模組化架構了，但8核的Ryzen處理器實際上還是2個4核模組組成的，所以整個處理器內部呈長方形。開蓋之後，我們也可以看清在核心與頂蓋之間的IHS導熱介質了，AMD使用的依然是焊料類（solder）材質，具體來說是銦焊料（Indium solder），這可是一種相當貴的導熱劑了。

Intel從22nm的Core i7-3770K處理器開始就把導熱材料從焊料類變成了更廉價的矽脂類，之前有個解釋是說先進製程的處理器面積越來越小，金屬焊料可能破壞處理器核心。但是AMD現在14nm處理器上還在使用焊料類導熱劑，可以說這是赤裸裸打Intel臉了。話說回來，AMD在這一點上其實一直都很良心，別說Ryzen這樣的高價處理器了，此前在Kaveri架構的APU上依然在堅持焊料類導熱劑。

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