自從拆分掉晶圓製造業務之後，AMD已經變成NVIDIA那樣的無晶圓（Fabless）半導體公司，自己研發出來的晶片需要代工廠生產。在FinFET時代，GF選擇了三星的14nm工藝授權，而AMD選擇了GF做主力代工廠，現在的Polaris GPU和未來的Zen CPU都交給了GF代工。如此一來AMD跟TSMC漸行漸遠了，不過現在情況似乎又變了，AMD CEO蘇姿豐在財報會議上提到了還會有16nm工藝產品，這意味著他們還會使用TSMC的16nm FinFET工藝。
此前AMD有兩個合作夥伴——TSMC台積電和GlobalFoundries（簡稱GF），前者主要代工AMD的GPU和半定制晶片，GF主要負責CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠譜，工藝不成熟，產能也是個問題，32nm及28nm節點上都坑過AMD，還好14nm節點果斷放棄自研的工藝直接選擇了三星的14nm工藝，總算穩定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及CPU都交給他們代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP工藝，明年的Zen處理器也是如此。
但是計畫不如變化，就在大家覺得AMD會遠離TSMC代工時，AMD CEO蘇姿豐日前在Q3財報會議上又被分析師提到此前與GF簽訂的WSA晶圓供貨協議，詢問AMD是否真的尋找第二個代工來源，蘇博士明確提到了他們將會有多款14nm、16nm工藝生產的產品。
14nm FinFET有三星、GF兩家，AMD選擇的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，CEO雖然沒直接提到TSMC的名字，但這麼一說已經是確定了還會有TSMC公司16nm工藝代工的產品。
現在的問題是TSMC到底會用16nm工藝給AMD代工什麼產品呢？首先暫時排除了Zen處理器，AMD之前已經確認了它是14nm FinFET工藝的，未來的APU也是基於Zen架構，依然會使用14nm工藝。排除CPU之後，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC處理器。
早在去年公佈Poalris架構時，就有媒體找AMD確認具體的FinFET工藝了，當時說的是TSMC和GF的16、14nm都會用，而且TSMC的16nm工藝會負責高端GPU代工。此後這事就不了了之了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP工藝生產的，現在也沒TSMC代工的GPU消息。
AMD明年初會推出Vega核心的高端GPU，我們現在能確認的只有HBM 2顯存，但制程工藝未知，很大可能還會使用GF的14nm LPP工藝，但是現在來看TSMC的16nm工藝代工也有機會。
當然，GPU之外還有APU及定制處理器，他們使用16nm工藝的可能性更大，特別是Xbox S主機拆解顯示已經用了16nm工藝，而更強的天蠍主機明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET應該也沒啥意外。
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