Intel 167億沒白花：Stratix 10 FPGA出樣，配HBM 2記憶體

wu.hn8401 · 發表於 2016-10-11 12:04:36

Intel去年宣佈斥資167億美元收購Altera——該公司不僅是全球最重要的FPGA廠商之一，還是Intel最主要的代工客戶，而且好基友微軟對FPGA晶片也非常重視，因此這次收購算是一箭多雕。被收購之後，Altera公司推出了新一代產品Stratix 10晶片，使用Intel 14nm工藝，性能可達10TFLOPS，而且還會用上HBM 2記憶體，這款最牛的FPGA晶片已經在上周開始出樣。

Althera公司的Stratix 10晶片

Intel公司正在謀求轉型，如此重金砸錢收購Altera也是看中了FPGA晶片的未來，特別是在資料中心業務上，FPGA晶片靈活性高，能效也高，將發揮不可替代的作用。Stratix 10是Altera公司的“遺產”，尚未被收購時已經宣佈了，而且還是Intel 14nm工藝代工的代表產品。當然，現在它的進展已經由Intel公司來公佈了，上週末Intel宣佈Stratix 10晶片已經出樣給客戶，意味著這款晶片離正式出貨、商用已經不遠了。

Stratix 10晶片規格很強大

作為一款FPGA晶片，Stratix 10規格上稱得上逆天——在很多FPGA晶片還停留在28nm工藝階段時，它就率先用上了Intel的14nm 3D電晶體工藝，因此性能達到了前代的2倍多，電晶體密度則是前代5倍多，浮點性能可達10TFLOPS，功耗則降低了70%。

Stratix 10上集成了550萬個邏輯元件，還有4個64位元 ARM Cortex-A53核心，頻率可達1GHz，不僅使用14nm工藝，還將使用3D SiP封裝，記憶體方面也會用上先進的HBM 2，頻寬可達1TB/s。

這款FPGA晶片現在已經出樣給客戶，不過對Intel來說，除了獨愛銷售FPGA晶片之外，他們最重要的目標還是把FPGA晶片與自家的Xeon處理器整合，初期二者的結合類似早前的“膠水封裝”雙核晶片，未來則會實現晶片內集成。

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