主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,另外因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求,因此在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後,主機板大廠-ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z170晶片組的SABERTOOTH Z170 S主機板,其採用白色雪地迷彩風格,是目前ASUS在Z170晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色,以完善的產品設計及功能,滿足使用者打造具個人風格需求,支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線,作為搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。
TUF Sabertooth Z170 S 主機板完美結合三種散熱管理技術,確保任何組裝電腦都能擁有終極冷卻效能,包含可精準監控溫度、強化風扇控制的 TUF ICe 微晶片,以及配備 11 組風扇接頭的 TUF Thermal Radar 2,可即時監控顯示卡與各重要組件溫度,並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇,協助系統快速散熱;此外,還有 TUF Detective 2,使用者下載專屬 App 即能於智慧型手機、平板等行動裝置顯示系統偵測畫面及診斷內容、進行直覺調校,另配備可避免靜電放電的 TUF ESD Guards 2 技術,以及可提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard,讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件,用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證,網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品,另外也提供6組USB3.0,提供最實用的2組USB 3.1(1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C)支援能力,針對未來產品支援性也另外增加提供2組SATA Express的傳輸性能,以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品,以下將帶領各位了解ASUS在Z170晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z170 S的面貌及效能。
Z170平台架構
Intel Core i7 6700K採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z170,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,如果預算允許的話建議還是直接搭配DDR4記憶體模組。
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