找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 4708
回復: 0

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] 為了爭奪iPhone訂單三星台積電爆發技術大戰

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2016-6-16 22:25:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
為了與台積電爭奪iPhone應用處理器訂單，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）開發了新的晶片封裝技術。三星電機開發的新技術是“FoWLP（扇出型晶圓級封裝）”技術的一種，它不需要印刷電路板，可以提高晶片封裝的效率。三星電機與母公司三星電子結盟，合作開發新技術。
817ea67986baef0.jpg

一位不願意透露姓名的分析師表示：“FoWLP被人們稱為'理想技術'，它可以幫助手機製造商開發更薄更高效率的智慧手機。之前有消息稱，台積電將會成為iPhone 7手機處理器的獨家供應商。FoWLP也許可以幫助三星贏得一部分iPhone 7S的晶片訂單，當然，目前還很難確定。”

台積電利用FoWLP技術生產晶片的良率達到了50%至60%。分析師認為：“能否吸引蘋果的關鍵在於三星能將良率提高到什麼水平，能夠擁有多大的競爭力。”這是三星電機第一次涉足晶片封裝業務，關於最新的業務進展，三星電機不願意透露太多消息。三星電機新聞發言人稱：“關於三星何時利用新技術大規模生產晶片的問題，我們無法透露具體細節。”

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-18 06:55 , Processed in 0.117976 second(s), 68 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表