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In Win 迎廣 3th

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[機殼散熱電源] In Win 迎廣舉辦 Case Modding改裝邀請賽，慶祝迎廣成立30周年

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電梯直達

1^#

peace 發表於 2016-5-27 10:53:13 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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目前機殼改裝頗為盛行，因此可以在許多活動上看到各國好手的改裝作品，XFastest也於上年舉辦過機殼改裝大賽，目前也持續的推廣這類型的活動，這次合作夥伴In Win也於工廠舉辦全球性改裝活動，以慶祝迎廣科技成立30周年，因此廣邀各國好手來台灣進行改裝，目前筆者也舉得第一手消息，因此來與各位玩家們分享。

這次活動共請來了全球七個國家的改裝選手，共有八組隊伍，分別為BSMods、Team Mongoose、MFB、Running with Scissors、Babetech、Team Down Under、SMPC Modding和KuN MOD，獲勝隊伍預計將會在六月三號星期五的下午兩點公佈。迎廣將由八組作品之中，挑選一組，作為未來的特別版發行，讓玩家們有機會入手頂尖選手們的創意之作。

現場準備了多項好禮，玩家們鎖定XFastest粉絲團就有機會獲得相關獎品喔。

In Win改裝活動VIP參觀證

改裝選手們已經開始動工

這次改裝會用到的機殼In Win 509 共分兩個配色，黑灰色基本款，黑紅色是ROG Certified版本

大家已經卯足全力開始改裝

幫記憶體做加工

看來會對機殼進行大改造，且改裝工具多樣化

有點酷，用於改裝上看來會很特別

改裝選手機殼改裝設計參考圖

Intel英特爾和HyperX也有贊助這次的改裝活動，另外還有ASUS ROG華碩玩家共和國、NVIDIA輝達、EKWB和BITSPOWER超昱

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