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作者: sxs112.tw
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[手機相機] iPhone 7謠傳：相機被磨平無防水厚度減少1mm

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sxs112.tw 發表於 2016-3-1 21:28:30 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
援引日媒Mac Otakara報導，蘋果公司即將推出的iPhone 7在機身正面尺寸和重量上和iPhone 6s相近，不過KGI分析師Ming-Chi Kuo表示由於LCD陣列技術發展有望使iPhone厚度再降低1mm。此外日媒還表示此前有關於iPhone 7會採用新型防水材料的新聞是假的，今年防水材料依然和現有的金屬材料相同的設計。
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此外日媒表示稱在iPhone 6和6s上廣受詬病的相機頭凸起會在iPhone 7上得到改善，後置鏡頭和機身後蓋保持水平。日媒稱4.7寸的iPhone 7確認不會裝備雙鏡頭系統，但是5.5寸版本尚不確定是否會裝備圖像公司LinX（蘋果於2015年收購）的雙鏡頭系統。

Kuo分析師表示蘋果正在致力於雙鏡頭的研發，表示將會整合兩個1200萬畫素的後置鏡頭，其中一個支援光學防抖和更寬的捕捉視野，而另一個支援2-3倍的長焦鏡頭。分析師還表示供應鏈緊張，初期iPhone 7 Plus的供貨可能會比較少。

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