SSD硬碟要想繼續提升容量、降低成本,從平面NAND轉向3D NAND已經勢不可免。在這波大潮中,三星的3D NAND量產最早,東芝/閃迪、Hynix緊隨其後,Intel、美光系有些慢半拍,不過Intel現在有了3D XPoint快閃記憶體,還準備投資50多億美元自己單幹,就剩下美光自己有些憋屈了。好在美光現在也緩過神來了,除了顯存市場的GDDR5X之外,美光日前還公佈了3D NAND快閃記憶體的路線圖,今年Q2季度推出消費級2TB硬碟,Q4季度則會推出8TB+容量的SSD了。
美光的3D NAND路線圖
美光的3D NAND快閃記憶體也是跟Intel合資的IMFT公司研發的,我們之前詳細介紹過他們的技術特點。雙方是共同研發的,不過市場是各自獨立的。就美光來說,他們的3D NAND快閃記憶體中48GB容量(384Gb)的TLC快閃記憶體已經上市,旗下的晶圓廠今年秋季會大規模出貨。
具體到不同市場上,消費級市場今年Q2季度會推出2TB容量的產品,Q3季度用戶端市場則會推出單面PCB佈局的1TB M.2硬碟——這兩種產品其實在去年的市場上早就有類似產品了。
今年Q4季度,美光會推出容量8TB+的SSD,用於滿足超大規模雲服務市場需求。到了2017年Q1季度,美光還會繼續推出性能最強大產品以滿足企業級市場的需求。
美光的3D NAND快閃記憶體選擇了浮柵極技術,有20%的成本優勢
3D NAND快閃記憶體進展
前面提到美光已經出貨了48GB容量的TLC快閃記憶體,因為美光把3D NAND快閃記憶體的TLC快閃記憶體放在優先位置,MLC和TLC產能還在繼續擴大。與他們的16nm平面快閃記憶體相比,第一代3D NAND成本降低了25%。
新一代3D NAND快閃記憶體
美光的第一代3D NAND快閃記憶體還是32層堆疊的,第二代3D NAND快閃記憶體堆疊層數也會提升到48層,目前還在路上。與第一代相比,二代3D快閃記憶體的成本繼續降低30%。今年夏季,位於新加坡的工廠就會開始生產新一代快閃記憶體了。
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