ARMADA 3700以Marvell革命性的MoChi架構為基礎,支援Virtual SoC解決方案
並維持小尺寸設計
全球儲存、雲端基礎建設、物聯網(Internet of Things, IoT)、連網和多媒體半導體解決方案領導者Marvell 邁威爾 (NASDAQ:MRVL) 宣佈,該公司的ARMADA® 3700單系統晶片 (SoC) 正式上市。高彈性可延展解決方案針對媒體附加網路儲存、行動附加網路儲存、分散式雲端SSD/HDD儲存、零售無線路由器、無線中繼器、IoT集線器與閘道器應用最佳化。ARMADA 3700系列以Marvell突破性的模組化晶片或 MoChi™架構為基礎,其虛擬SoC (Marvell VSoC™) 概念可添加額外MoChi模組,支援自訂連線及輸出入技術和介面。ARMADA 3700解決方案耗電量極低,甚至可運用在採用電池的媒體儲存系統上,小尺寸(11.5 x 10.5毫米) 則有利於更小巧典雅的系統設計。Marvell VSoC內建功能強大的雙64位元ARM®v8 Cortex®-A53處理器,能同時執行多個應用程式。
「ARMADA 3700是Marvell的旗艦級MoChi SoC解決方案,可輕易無縫連結其他Marvell MoCho模組,透過簡單高彈性的設計方式就能創造出支援新應用的虛擬SoC。」Marvell雲端建設基礎建設部門副總裁暨總經理Michael Zimmerman表示:「ARMADA 3700針對行動附加網路儲存等低耗電小尺寸應用最佳化,可輕易與Marvell領導業界的連網和儲存解決方案整合,創造出高效能的雲端分散式儲存和網路管理平台,協助客戶快速又便利上市銷售。」
「我們很高興能與Marvell合作,提供零售客戶高度最佳化的網路路由器解決方案。ARMADA 3700晶片的效能足以同時執行多個應用程式,有助於設計小型零售路由器和中繼器,讓零售業者提供優質連線經驗給客戶。」啟碁 (WNC)網路事業群銷售主管Michael Chen表示。
「我們在評估科技供應商的時候,Marvell提供領導業界網路解決方案的成功經驗,讓我們擁有極佳的印象。ARMADA 3700的處理效能,最適合我們NAS的低耗電和高成本效益需求。」明泰科技 (Alpha Networks Inc.) 數位多媒體事業主管Chris Tzou表示。
ARMADA 3700 SoC系列內建多種高速輸出入介面,包括USB 3.0、SATA 3.0、Gigabit Ethernet (1GbE) 和2.5 GbE (NBASE-T)。除此之外,這些裝置還有多種安全和資料加速引擎,適合創新網路、儲存、和運算應用。ARMADA 3700支援進階電源管理技術,可開關各CPU與調整各核心的動態電壓和時脈。還能大幅降低不同工作負載下的耗電量,並提供內嵌式市場前所未見的每瓦效能和成本效益 (performance-per-dollar)。
「Marvell的VSoC做法讓設備供應商 (OEM) 迅速適應快速變化的市場,並延伸MoChi裝置的使用壽命和應用。」The Linley Group內嵌暨伺服器首席分析師Jag Bolaria表示:「Marvell ARMADA 3700系列VSoC針對網路和儲存應用設計,能提供低耗電、小尺寸的解決方案,讓客戶降低開發成本並加快產品開發時程。」
ARMADA 3700晶片的樣品已開始供貨給設計開發附加網路儲存、零售路由器和中繼器、以及其他解決方案的客戶。
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