眾所周知，晶片巨頭英特爾絕大部分營收和利潤源於兩個重要的業務部門。首先是資料中心業務（Data Center Group），主要針對資料中心銷售伺服器處理器和相關平臺元件。第二個是用戶端計算業務（Client Computing Group），銷售的產品大多數是為筆記型電腦、桌上型電腦和 2 合 1 設備設計的處理器或者其他集成組件。
但是，隨著 PC 市場持續萎靡，銷量有所下降，其中很大一部分原因在於 ultramobiles (混合型平板等高便攜性 PC)類型設備的興起，如平板電腦和智慧手機。英特爾的戰略早已不局限於桌面，而且一直尋求機會進入此類設備的市場，為其提供相應的晶片。
目前針對 ultramobiles 市場，英特爾主要提供了兩種基本類型的產品，第一種是單蜂窩數據機（modem）搭配獨立應用處理器的解決方案，第二種則是集成調試解調器和處理器在同一 SoC 晶片的解決方案。
很顯然，第二種方案是最主流的做法，高通大量出貨的也是這種一體式設計的 SoC 晶片。與之形成鮮明對比的自然是英特爾的業務表現，無論是移動處理器還是獨立數據機，2015 年英特爾在移動領域的表現可謂最令人失望。
集成 LTE 的英特爾晶片未能問世
英特爾今年在移動晶片的唯一成果，即終於將支援 3G 網路的數據機集成到移動晶片中，也就是英特爾口中所說的 SoFIA 3G。但這樣的成果實在是太弱了，今年幾乎沒有手機不支持 3G 標準，而且英特爾還與瑞芯微搞出了一個更低端的 SoFIA 3G -R 晶片，在 4G 大行其道迅速普及之年，3G 並不能贏得客戶的訂單，英特爾完全錯失了良機。
其實按照英特爾原本的計畫，今年秋季集成 LTE 數據機的 SiFIA 晶片可以正式出貨，但不知為何，英特將原計劃推遲到了 2016 年上半年。相比之下，其競爭對手高通和聯發科，今年幾乎每一款 4G 手機上面都能見到它們的身影，而英特爾的低端的 3G 版 Sofia 晶片，也沒能加速入侵低端智慧手機市場。
那麼晶片集成沒能完成，獨立的數據機模組呢？英特爾只有一款新產品：XMM 7620 LTE ，其性能與目前蘋果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通 MDM9635 數據機差不多，最高速率可達 450Mbps，提供完整的 LTE 網路支援，包括 TDD LTE 和 TD-SCDMA，但是出貨的時間已經很長時間了，真正下訂單的客戶也是少之又少。
比如說，iPhone 6s 發佈之前，一直傳XMM 7360 LTE 數據機將供給新一代 iPhone 使用，但事實上蘋果看不上，一樁順風車的美事就這樣黃了。同時，在市面上一雙手也能數的清楚究竟哪些機子採用了 XMM 7620 LTE，比如華碩的 ZenFone 2和微軟的 Surface 3 LTE，其獲取市場份額的速度遠低於英特爾的預期。
對此英特爾 CFO 史黛絲·史密斯（Stacy Smith ）也表示遺憾，聲稱英特爾今年有很多計畫中的目標，但都未能達成，儘管有所發展，但更希望看到還是自家的 LTE 能夠大行其道，結果今年也沒能達成。
英特爾 LTE 基帶2016 年或許會更好些？高通不答應
上個月在英特爾一次投資者會議上，首席執行官 Brian Krzanich 表示英特爾很快將正式推出 XMM 7360 LTE 數據機，並且“今年年底”已經交給客戶，確定 2016 年上半年相關設備就可以開始出貨了。
XMM 7360 LTE 數據機之所以備受關注，無非是因為其支持 Cat. 10 速度的網路，峰值下行速度可以達到 450Mbps，上行速度也能有 100Mbps。如此來看，該最新一代數據機應該能幫助英特爾贏得更多的市場份額，畢竟技術取得了重大突破，而且正在縮小與高通的差距。
但是請不要忘了，高通前段時間的又一次發力又將拉開與英特爾之間很長的有一段距離，因為 XMM 7360 LTE 並沒有當前高通最新的 X12 LTE 優秀。X12 LTE 集成更多強大的功能，比如在 Wi-Fi 連接方面，X12 LTE 支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技術，保證在繁忙區域可以支援比 Wi-Fi 快 2-3 倍的速度，峰值速率最高達 867 Mbps，
另外，高通 X12 LTE 還支持最先進的多千兆比特(Multi-gigabit ) 的 Wi-Fi 802.11ad 三頻技術，11ad 的峰值速率最高可達 4.6 Gbps，即便是最高達 5 倍的用戶輸送量提升，11ad 仍與 11ac 功耗近似。最後，在網路速度上 X12 LTE 也已經遠勝 XMM 7360 LTE，前者上行支持 Cat.12 網路，速率可達 150 Mbps，下行支援 Cat.13 網路速度可達峰值的 600 Mbps。
整體上看，無論在製造工藝、功能還是性能上，高通 X12 LTE 都比 XMM 7360 LTE 適合作為高端旗艦機的數據機。更重要的是，近日高通還透露了下一代數據機 Snapdragon X16，最高下行傳送速率誇張的高達每秒 1Gbps，而且高通表示， X16 LTE 數據機在 2016 年中期就可以出貨。
2016 年英特爾若要爭取更多 XMM 7360 LTE 的客戶訂單，除非能提供誘人的價格或有利雙贏的條件。當然了，還有一種最直接翻身的可能，那就是成為蘋果手機的數據機“第二供應商” ，也就是說 iPhone 7 至少有一半出貨量採用 XMM 7360 LTE 數據機，英特爾才有可能彎道追上，但還無法超車。
好在移動領域虧損開始減少了，合作夥伴開始也多了
因為投資陌生的移動領域，英特爾燒錢從未停止，均無法達到預期目標。今年年初英特爾公佈的移動通信業務虧損高達 42 億美元，這是繼 2013 年虧損 31.5 億美元之後，再一次經歷更巨大虧損，重點是過去三年時間裡英特爾累計虧損已經高達 100.56 億美元，這是一個誇張之極的數字。關鍵是，若在明年年底英特爾仍未能降低其虧損指標，這個數字還會增加至 130 億美元。
不過，英特爾似乎對移動業務的發展很有信心，並堅信隨著時間推移，該業務也有推動公司盈利的作用。其 CFO 史黛絲·史密斯在之前告訴投資者，2015 年的全年損失可以減少到 10 億美元，2016 年則會下降到 8 億或更低，不再是數十億美元的虧損。
另外，今年英特爾在移動領域並非都是白忙活，晶片進展不順，但卻找來了兩家比較靠譜的合作夥伴鋪平道路，其中小米已經談成，LG 進展也相當順利。
前段時間一直有消息稱，LG 很快將推新一代移動處理器，代號稱之為 NUCLUN 2，而且已經在規劃生產工作當中，而為其代工的幾乎可以確定是手握全球領先的 14 納米工藝的英特爾。初步細節現實，LG 的第二代處理器 NUCLUN 2 將會是 Cortex-A72 + A53 通過 big.LITTLE 組八核結構，但集成的是英特爾的 XMM 7360 LTE 基帶。
LG 已經在做最後的量產測試了，為何英特爾機會如此之大呢？因為台積電版本的 NUCLUN 2 ，最強內核頻率最大僅可達 2.1GHz，而由英特爾提供的 14 納米製造工藝可以將頻率拉升到更高的 2.4GHz。在 Geekbench 2 的跑分鐘更突顯性能優勢，其中單核成績比台積電版本高了 15%，多核的成績也高了 17.1%。
若英特爾能夠拿下 LG 的訂單，即便在高端智慧手機市場 LG 的份額並不是非常突出，無法為英特爾帶來滾滾財源，但至少可以證明英特爾也是一個業內相當不錯的代工合作夥伴，打破之前臺積電始終最好的評價，通過此舉隨著時間推移漸漸贏得其他高端智慧手機廠商的信任。
至於英特爾與目前國內最頂級的智慧手機製造商之一小米的合作，已經就英特爾的“交鑰匙（turnkey）”方案達成合作，並開始有成品問世。不久之前，小米發佈了一款售價 999 元人民幣起步的小米平板 2 代，該平板電腦搭載了英特爾 Atom x5-Z8500 四核處理器，同時支援運行 Android 和 Windows 兩種作業系統。
小米平板電腦選擇 Atom X5-Z8500 考慮到了英特爾芯的優勢。首先是成本優勢，英特爾芯確實為小米節約了更多的成本，回想之前小米與 Nvidia 合作的第一款平板電腦，剛發佈的時候官方定價可是 1499 元起。再者是性能，ARM 指令集架構在能效方面，相對于競爭對手英特爾晶片具有天然架構優勢，但是 x86 移動晶片的“每瓦性能比”不輸 ARM，而且更具商業意義。
“小米+英特爾”模式的開啟，只是未來更深入合作的基礎。若首次合作並富有成效之後，相互之間的業務關係將超過平板電腦，有一天小米手機也可能直接採用英特爾提供的移動晶片。更重要的是，此模式非常可能引起其他廠商的共鳴，吸引更多廠商的採用英特爾晶片，並且不排除其他頂尖廠商也自行打造“intel inside”智能手機的可能性。
2015 年，英特爾在移動領域的道路上依舊步履蹣跚，之所以把英特爾說成老年，也是因為英特爾進入該領域已好幾年時間了。總之，2015 年移動領域獲得差評的英特爾，若所有的努力沒有白費的話，2016 年也許會有更美好的一年。另外，相傳英特爾與微軟在手機領域重新結盟了，據稱正在著測試一款可運行 Win 32 應用的手機，搭載比今天所有晶片更強大的英特爾移動處理器，具體我們拭目以待。
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