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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 新型納米技術可讓電路板如紙張般輕薄

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wu.hn8401 發表於 2015-12-6 13:05:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
據外媒報導，美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術，可以實現複雜材料的無損融合，從而製作出如紙張般輕薄的電路板。納米顆粒融合技術並非新鮮事，但由於嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產生巨大損害，影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作，相比此前效率提升最高10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

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簡單來說，如果該技術具有市場前景，我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減，令人期待。
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