按照慣例，這篇我將會介紹X5內部的細項
在這種薄型機內還做SLI，確實是非常不容易
所以我們首先先來看看這台X5使用的散熱器
拆下散熱器後翻到背面，三個晶片都採用銅底做導熱
這組散熱器是可分開的，分成左右兩邊，這邊是右邊散熱器
這組則是左邊的散熱器
風扇是使用力致科技所生產的風扇，規格為5V 0.5A
擦掉散熱膏後，銅底的面積還蠻大的
另一邊的CPU與GPU銅底
導管結合的地方也採用銅底
俯瞰拆掉散熱器的主板，黑色的PCB板
雖會增加維修查線的難度，但也能證明技嘉對於板子的穩定性有一定信心
否則常故障也是會增加後續的維修成本的
在HM97晶片上，也有加一個鋁製的散熱片
Broadwell架構的CPU，採3相供電
NVIDIA GTX965M晶片
採用3+1相供電
有線網卡使用Killer e2200網卡
拆下板子翻到背面，可看到另外2組記憶體插槽
使用的是G.SKILL 8G/1866 CL10*2
在左右兩邊的USB接頭，也都是崁在主機板中間，防止多次插拔後斷裂的狀況發生
顯示卡記憶體採用SAMSUNG K4G41325FC-HC03 GDDR5，單顆512MB容量
拆下板子後，可發現在上方還有2顆喇叭，所以X5總共使用了4顆喇叭
C蓋下方的喇叭，音箱也是有一定的厚度
無線網路天線並沒有固定在螢幕周圍，而是在C件後方
這個位置是屬於X5使用塑膠殼的地方，較無金屬干擾
可讓無線網路的訊號不至於被遮蔽
電池與X3一樣，都是用鋰聚合物電池(Li-Polymer)
鋰聚合物電池可以在85℃上使用4小時不會膨脹
且能夠透過彈性的包裝吸收熱膨脹的能量
一般鋰離子電池若長期處於45℃左右，對電池壽命是項嚴格的考驗
容量為4950mAh/73.26Wh
在拆機時，也發現X5在圓剛擷取卡M.2的插槽上，還有標示MSATA2的字樣
所以當時候在猜測這個Port可能是使用COMBO介面
後來經過測試，確定是使用COMBO介面，除了可支援SATA介面的M.2 SSD外
也可支援PCIe Gen2的SSD
我把擷取卡拿下，將原本在上方的SSD移至下方插槽
原本SSD在SATA Port 4的位置
現在已經移到SATA Port 1了
所以證明該插槽也是可支援SATA介面的M.2 SSD
接著裝上PLEXTOR M6E 256G的SSD
進入系統後，做測試，效能表現上與原廠標示的差不多
讀可到700MB左右，寫也可到550MB左右
這樣的設計就與MSI的GE62一樣，都是3個M.2 SSD插槽
其中一個也是做COMBO設計，所以最多可組到3張SSD做RAID0
最後重新塗上MX4散熱膏，再將散熱器裝回
因拆下散熱器後，有發現這組散熱器在結合的地方
原廠一開始塗的散熱膏似乎有點厚度
當下擔心會有密合度不夠的問題
所以訂了AC的導熱貼片
將他剪成長條狀，就可直接放在兩者中間做填補導熱
不過經過測試，使用散熱膏與散熱貼片兩者的溫度差異不大
只是使用散熱膏重塗回去，因為厚度較薄，所以要比較注意密合度問題
在裝回散熱器後，順便更新顯示卡驅動，NVIDIA官網最新版為355.82
也測試一下3DMARK11
剛更新完驅動測試關閉SLI，居然跑出8162的分數
單顆GPU時
CPU溫度最高來到89度
GPU溫度最高來到78度
但SLI的分數卻降低了，只來到11311
CPU溫度最高來到95度
GPU1溫度最高來到76度
GPU2溫度最高來到65度
這問題還要再來研究研究，不知道是否跟系統有關係
Anyway，以上就是X5的拆機與使用M6E做搭配的測試介紹
在散熱器上，X5使用到8根導管做散熱
以顯示卡的散熱能力來說，確實表現不錯
而在薄型筆電有限的空間裡，最多可安裝到4隻記憶體
且4隻記憶體都是做可拆式的，並沒有焊在主板上
原廠出廠搭配了1866 CL10的記憶體規格
在記憶體效能上也高上一截
M.2的部分，做到3個，其中一個使用了COMBO介面
雖原廠在出廠時上面是裝載影像擷取卡
但如果想要追求高效能SSD的朋友，是可以再做改裝的
以上感謝大家的收看
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