部分型號 TDP 因搭載 Iris Graphics 顯示晶片而略微調高的狀況可能不再發生，尤以 Skylake-U 影響甚鉅，全線將取消 28W 版本，下調為 15W，對於 Ultrabook 這類續航需求極高的平台，可望兼顧天平上性能與續航兩個極端。
Iris Graphics 尬 eDRAM 等於 TDP 上調
在 Haswell 與 Broadwell 兩個世代中，不難發現 Intel 旗下處理器只要碰上了 Iris Graphics 與 eDRAM 兩者，通通都會小幅上調 TDP。這部份主要原因在於 Iris Graphics 不單單只是 EU 數量增加之外，在時脈部分也略高於普通的 HD Graphics，更遑論額外搭上的 eDRAM 嵌入式記憶體。這些額外加入的元件，並無法透過微調電源管理等手段，將之額外增加的發熱與耗電量消除，也因此 Intel 在不得已的情況之下，透過小幅微調 TDP 的方式因應。
Photo from：Anandtech
Skylake 筆電平台大展身手
雖然 Skylake DT 平台產品發表已月餘，不過以市場現況來看，舊平台銷量佔比仍相當高。原因有二，其一為 14nm Skylake 供貨短缺，其二則是目前推出的多款型號仍然以高單價為主，造成市場銷量結構底層的中低階平台，無對應產品可供銷售。另外在一般 DT 平台中，Skylake 所訴求的幾個特點，目前仍得靠其它供應商推動，諸如 PCIe SSD、DDR4 與 Thunderbolt，市場供給量與價格帶，都還未成氣候。且 DT 市場才剛從 HDD 轉型為 SSD + HDD 雙主流，現階段推動 PCIe SSD 仍然需好一段時日才會有起色。
在 Mobile 平台中，則不受限於其它業者的調動，以 Intel 市佔率與強硬的策略來看。近年除了轉往 Graphics 等需求之外，也將應用面拓展至更多面向，諸如影像相關的議題，都是 Intel 目前陸續推向市場的新型態產品。其中又以 Iris Graphics 最為成功，除了顛覆一直以來的刻板印象，軟硬體面的支援能力強勁的表現，也為 Intel 處理器核心的銷售量帶來些許貢獻。
雖然 Iris Graphics 很強大，不過性能高漲的代價也相當明顯，最具代表性的就屬 U 系列明顯的分水嶺。這部份又以 Ultrabook 受到的影響分外鮮明，大部分的 Ultrabook 所使用的處理器，在 Skylake 以前均為 15W 產品為大宗，僅有少數機種會選擇 28W 產品（e.g. Apple Macbook Pro with Retina 13"），這部分主要為續航力考量。不過在 Skylake 推出後，或許這個常態將會改變，由於新平台不論是 HD Graphics 或者是 Iris Graphics 都一樣為 15W，在部分高階產品中有望可以改採用性能較強的型號。不過這部份仍得視廠商端的設計考量，畢竟兩顆晶片封裝厚度有別，擁有 eDRAM 的 GT3e 版本產品略厚一些，高度從 1.16mm 上升至 1.24mm。
Mobile PCH 僅 WS 版本最為豐富
針對 Mobile 平台，Intel 為之準備了許多不同層級產品，分別為 U、H、WS 三種系列提供 4 款不同類型產品。在 4 款型號之中，又以 WS 最為豐富齊全，其次為 H 系列，U 系列則分為 2 款類型墊底。
WS 系列晶片因應 2-chip 架構，不受限於單一封裝大小問題，故通道功能方面相當廣泛。除此之外，WS 也是唯一一款對應 DT 平台的晶片，部分功能甚至多於 Z170。最明顯之處就屬 SATA I/O 從 Z170 的 6 埠升級為 CM236 的 8 埠，其餘如 Flexible I/O 功能均完整保留，為移動工作站建立相當不錯的建構環境。
H 系列一樣維持 2-chip 架構，但通道數量略減為 22 條，主要為取消 SATA I/O 末 4 埠，與 USB 3.0 埠數降為 8 埠。因此在 H 系列晶片中，Intel RST For PCIe Storage 最多數量為 2，不過卡在 SATA I/O 的切換，部分廠商可能僅會搭載 1 顆 PCIe SSD。
U 系列則因應等級、市場面向與功能面不同，還有 1-chip 架構下的限制，通道數量銳減至 16 條。兩款型號分為高低階差別，其中又以 Base PCH 刪減的部份最多，不單是通道數量刪減之外，OPI 頻寬也降為 PCIe 2.0。USB 3.0 埠數則降為 4 埠，同時也不再支援 Flexible I/O 功能。
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