現在的SSD快閃記憶體在性能上已經沒什麼亮點了,最高容量上跟HDD差距也不大了,最大的問題還是單位容量價格,為此NAND廠商除了推3D快閃記憶體之外對TLC快閃記憶體也是欲罷不能,因為它能帶來更大的容量,降低成本。只不過在用戶這一端,大家對TLC快閃記憶體似乎沒什麼好印象,認為TLC硬碟的可靠性有問題。
前幾天東芝已經宣布了48層堆棧的BiCS 3D快閃記憶體、TSV製程的16層堆棧NAND快閃記憶體,在日前舉行的FMS會議上,東芝公司在研討會上討論了這些快閃記憶體的問題,包括2014年已經推出的15nm MLC快閃記憶體,BiCS技術的3D快閃記憶體預計今年底問世,核心容量有128Gb、256Gb兩種,未來還會有堆棧層數更多的BiCS快閃記憶體。
但是這些還不夠勁爆,東芝這次出人意料地討論了QLC快閃記憶體——以往QLC快閃記憶體頂多是在實驗室裡討論,因為這種快閃記憶體還不成熟,東芝可以說是公開場合中第一個討論QLC快閃記憶體的廠商。來自CPCR的報導顯示,東芝在會上討論意外地提到了QLC快閃記憶體,當然是BiCS類型的3D QLC快閃記憶體,東芝認為QLC快閃記憶體除了每核心的容量是MLC快閃記憶體的4倍之外,其耐用性也要高於現在的MLC快閃記憶體。
不過東芝並沒有提到QLC快閃記憶體何時上市。
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