功能明顯區隔，Skylake Mobile 晶片組功能差異

qhuahong · 發表於 2015-8-18 17:57:53

Skylake DT 產品發表後，隨後就到的 Mobile 平台，之間差異又如何呢？

不同於 DT 產品線的多面向高達 6+2 款產品，Intel 在 Mobile 平台中只推出了 2+1 款，數量相對少了許多。主要原因不外乎 DT 擁有極大化的延伸擴展性，Mobile 受限於空間，能夠做的變化有限，也就不需將產品線切的太細造成選擇上的困難。

那麼為什麼會是 2+1 款呢？前面數字主要代表著一般家用或商用晶片組，後面接的數字則用於伺服、工作站產品。不同於家用級別，用於伺服器產品功能更多更廣，大多搭配了整套硬體輔助，在銷售上較少能夠分開拆售。因此，隨之而來的狀況，就是處理器需搭配晶片組才得以開啟部分功能的限制。

Intel 對此製作了一份簡報，概述一般常用功能在不同晶片組與需求處理器的區隔。從最低階的 HM170 到最高階的 CM236，之間的功能區隔為基本 I/O、PCIe 通道拆分行為，或者是商用的 vPro 與伺服市場常用的 ECC 記憶體功能，都成為了這些晶片組的硬體分水嶺。

從圖表中可以清楚看到，CM236 在眾多晶片組功能佔據了全數版面，搭配 Intel Xeon 可以額外開啟 ECC 記憶體功能。次一階的 QM170 則因面向商用主機取消 ECC，最低階的 HM170 則僅具備基本 I/O 功能，Intel 並沒有下放任何商業端所用的進階功能於之上。

針對 Skylake-U 系列，Intel 又區分為 2 種配套的晶片組，受限於 MCP（multi-chip package），廠商也無法針對這部份進行更改，對一般人影響甚微。唯一有重大影響的部份為時下流行的 PCIe SSD 速限問題，主因為 Base PCH 並不支援 PCIe 3.0 規格，這部份將導致高速 PCIe SSD 安裝後產生硬體頻寬瓶頸的狀況。

不同於 Broadwell 上硬體差異化不大的狀況，Intel 在本次 Skylake 中極力做出更多差異化，導致選擇性變多。不過不同於 DT 平台可變化性大，Mobile 選購上仍然要簡單許多，謹記 Core i5 與 Core i3 之間有著較大的差異即可。

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