Skylake PCH-H 晶片組現身，整體架構大解密!

qhuahong · 發表於 2015-8-8 16:51:15

改版幅度遠超以往
看完了處理器的性能比較，恐怕很多人對於新平台興趣缺缺，不過別急，雖然處理器性能令人不滿，但看完配套晶片組的性能提昇幅度，你或許會考慮在購買新產品時多留意 Skylake 幾眼。

Skylake PCH-H 更新速覽
新的 Skylake 晶片組相較於處理器可說是改變許多，作為 9 系列晶片組的繼任者，100 系列一改上代晶片組僅推出 2 款產品的作風，全線高中低產品在這次將全數補齊。家用產品共計會推出 H110、H170、Z170 三款產品，商用平台為 B150、Q150、Q170，不過近年來作為商用平台的入門產品 B 系列靠著 B75 在市場中銷量大開，在這次也相當有機會在零售市場中推出對應產品。

硬體變化量相當多
在 Intel 改變平台晶片數量為雙晶片後，許多人在購置新電腦時，都會面臨到一個抉擇問題，到底是買舊平台呢？還是多花點錢購入最新產品呢？會有這種想法的人不在少數，那為什麼會有此種想法，主因為 Intel 在晶片組之間的差別在推出 P55 後，就再無任何相當大的差別。許多人可能會認為，每一代都更新了部分功能，對選購上怎麼會沒影響呢。我們先來稍微列舉一下近年來硬體的更新部分，SATA 從 3Gb/s 提升為 6Gb/s，PCIe 通道從 1.0 升級為 2.0，USB 3.0 從原先未內建，陸續從內建 2 埠一路提昇至目前近乎瘋狂的數量。

由上稍微列舉的數量，可以看到數量不少，不過對於一般人而言，這些改變其實相當無感。若你對主機板有點概念的話，可以發現 SATA 3Gb/s 提升為 6Gb/s 雖然是個很大的改變，但數量上仍然維持 6 埠，並未如 X99 一樣提昇至 10 埠如此令人驚艷（X99 實際上為內建雙控制器，兩者並不能跨控制器組 RAID），PCIe 也是如次，USB 更次如此，它們的改變大多只是頻寬增加，數量仍然原地踏步。

不過 100 系列晶片組就不是如此了，除了頻寬的提升，數量上也進行了增加，雖然 SATA 6Gb/s 仍然只有 6 埠，但是在 PCIe 與 USB 3.0 埠，均有相當程度的增加。針對以往被詬病功能半殘的部份，進行了一輪翻新大改造。

晶片間分水嶺不再模糊
在 100 系列晶片組之前，不論是 9 系列抑或是 8 系列，甚至更早的 5、6、7，頂級與次級晶片間的差異並不算大。大多也只是降速處理之。鮮少有直接將硬體功能直接拔除等激烈手段，針對 100 系列旗下的晶片組，Intel 在這次的規格區分上也不同於以往。將會針對各階級產品直接拔除部分硬體功能作為分級，例如 H170 與 Z170 間差異將有 USB 3.0、PCIe 數量上的刪減，加上專屬韌體的支援度差異。H110 則面臨大幅刪減，與上代晶片組機無差異甚至相對低階的狀況，無疑是為了強迫使用者多掏點銀子出來購買較高階的產品，以享受額外功能，以往的產品分級模糊的狀況，在 100 系列晶片組將變得非常明顯。

高速時代來臨的因應之道
從 8、9 晶片組到最新的 100，可以看到 Intel 對於高速裝置的準備已經相當完備，甚至可以說 8、9 系列僅只是個前奏，100 系列才是真正跨入高速時代領域的第一步。以目前市場走向來看，主板已經算是慢了不少腳步，回顧固態硬碟推出之際，不難發現規格仍在 SATA 3Gb/s 打轉良久。NVMe SSD 推出後，PCIe 通道數量不夠用的情況也在當下成為了一大問題，已經從原先的規格準備齊備的領先者，變成補洞的角色。

因應這個存在良久的問題，Intel 這次對 Skylake 所開出的規格在一般人眼中可能仍然相當疲軟無力，不過對於板廠來說，它能夠支援後續更新壽命都要比前面兩款產品要來的長久許多。光是 DMI 與 PCIe 頻寬、數量加倍的改版，已經足以讓一般使用者用上好一段日子才會面臨產品不敷使用的瓶頸。

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