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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] 東芝全球首發16 Die堆疊快閃記憶體

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東芝快閃記憶體這兩天好嗨啊。全球第一個做到48層堆疊、單Die容量256Gb之後,今天又宣布利用TSV矽穿孔技術,開發出全球第一個16 Die堆疊NAND快閃記憶體。兩項技術相結合,意味著一顆快閃記憶體晶片的容量可以達到256×16÷8=512GB!四顆就能輕鬆搞定2TB固態硬碟!不過現階段,東芝還沒能將二者融為一體,這裡使用的每一顆Die容量為128Gb,但即便如此,單顆快閃記憶體容量也能有256GB,四顆就可以1TB,八顆即可2TB 。同時,東芝還提供了8 Die堆疊版本,單顆容量也可達128GB。
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東芝介紹說,此前的堆疊快閃記憶體都是藉助封裝內引線接合(wire bonding)實現的,TSV技術則使用垂直電極和通道,打通各個矽晶片來實現連接,可以大大提高數據的輸入輸出,並降低功耗。東芝的這種TSV立體堆疊快閃記憶體還支援Toggle DDR界面,I/O數據率可以超過1Gbps,電壓也十分低:核心電路僅1.8V,I/O電路更是只有1.2V,因此讀寫和I/ O數據傳輸的功耗可以降低大約50%。
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東芝表示,這種新快閃記憶體延遲低、頻寬高、效能高,尤其適合高階企業級SSD。不過東芝並未透露何時能夠出貨,估計還得一段時間,畢竟只是剛剛開發出來。

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