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作者: Gary71
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[手機相機] 下一代iPhone用新封裝技術 給電池更大空間

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Gary71 發表於 2015-6-24 12:23:23 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
今年3月，曾經有消息稱Apple正打算在下一代iPhone上同時採用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現在有消息進一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術的下一代iPhone將在內部預留出更大的空間來放置電池。

SiP是一種系統級的封裝技術，可將處理器、輔助處理器、記憶體、Memory、甚至傳應器都集成於一體，不再需要傳統的PCB電路板，讓手機機身做得更纖薄，進而為更大容量的電池騰出了空間。儘管Apple看好SiP封裝技術的使用，不過它也有個缺點，那就是如果有一個模組損壞，整個SiP封裝件也不能使用，這意味著良品率降低。

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據來自供應鏈的消息稱，台灣的廠商已經獲得了iPhone 6S/6S Plus的SiP訂單，並且為了滿足Apple越來越大的SiP需求本月已開始進入量產階段。據悉，今年的新iPhone還不會全部使用SiP，而是與PCB共存，到了明年後者才有望逐步減少直至完全取消。而除了SiP封裝技術之外，iPhone 6S的亮點還將包括全新的Force Touch壓力觸控及7000系列鋁合金機身等特色。

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