一億畫素+金屬機身金立E8 渲染圖曝光

sxs112.tw · 發表於 2015-5-21 20:26:51

金立E8的官方渲染圖今日在網上曝光，從曝光的金立E8渲染圖來看，E8採用了之前S7的金屬雙軌邊設計風格，整體的機身看上去也非常的纖薄，此外我們還可以看到E8還配有獨立拍照鍵。

按照我們之前爆光的消息來看，金立E8採用一塊2K的AMOLED材質螢幕，搭載2.0GHz的聯發科MT6795八核，配備3GB記憶體+32GB組合，800萬前置+2300萬像素後置鏡頭，內建3250mAh電池，機身三圍尺寸為164.0×82.3×9.6mm，重量207g。運行Android 5.0的Amigo 3.0系統，並支援背面的指紋識別功能，該機器將於近期正式發布。

消息來源

XF-Staff · 發表於 2015-5-24 06:07:21

最新最夯的新聞直擊，請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee

XF-Team · 發表於 2015-5-26 03:21:13

感謝玩家熱情發帖，XFastest的成長有勞各位一齊努力打拼！

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

極速WiFi 7 寫文競走開始！

EDEG 850W 玩家開箱體驗分享活動

SAMA幻境界玩家開箱體驗分享活動

極致效能優化三星990 EVO 玩家體驗分享活

[手機相機] 一億畫素+金屬機身金立E8 渲染圖曝光