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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] 使用HBM記憶體的AMD R9 390X長什麼樣?短卡設計+水冷散熱

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今天AMD方面已經確認了會在本季發布新架構顯示卡,從他們透露的消息來看,首先登場的應該是Radeon R9 390/390X,而在之後,WCCFTech網站也曝光了兩張據說就是R9 390X的渲染圖,將會使用短卡設計,並且也會配備水冷散熱器。
AMD_Radeon_R9_390X_short_watercooling_1.jpg

R9 390X所使用的GPU核心代號Fiji XT,最大亮點是它將會配上HBM堆棧式記憶體,兩者會被封裝在同一塊基板上,並通過中介層(interposer)連接。這種設計的好處是既逸品頻寬將會比現有的GDDR5高許多,此外,即使是高階、旗艦級顯卡,它們的PCB複雜度以及長度也將可以大幅縮小。顯卡長度縮小,那麼散熱器的規模也會因此而縮小,再加上GPU和記憶體擠在一起,對散熱效能的要求也更高,於是AMD再次選擇了水冷散熱方案。
AMD_Radeon_R9_390X_short_watercooling_2.jpg


AMDGraphicsHBM.jpg


核心部分的散熱問題解決了,那麼VRM以及其它部件的散熱問題呢?由於這張顯卡的設計比較獨特,還不知道裡面是什麼樣子。接口方面,該卡使用了HDMI x1、DisplayPort x3的組合,Eyefinity多螢幕輸出、4K輸出、這些都不在話下,此外還將支援FreeSync以及LiquidVR虛擬現實技術。至於DVI,這次是放棄不幹了,有需求的就買轉接線吧。

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