話題滿點的華碩行動裝置產品與Intel最新Core M處理器的雙強聯手研討會參加心得
 前言說明
眾所周知Intel已經是毫無疑問的x86平台的領頭羊，不過近年來隨著行動裝置的興起與DIY零組件市場的衰退，對於Intel而言如何能夠複製x86平台成功的經驗，一舉打下以ARM晶片組為基礎的行動平台，是一個很艱難的課題。等在Intel前方的是高通、聯發科等等一堆已經是行動平台標準的現有晶片方案，而且配合的Android作業系統也是基於ARM處理器優化，所以Intel若是要切入，勢必無法直接把x86的東西拿來挪用。不過還好Intel已經有發展低功耗處理器ATOM來佈局，所以如何將這個處理器推廣到市場上變成廠商願意接受的方案，因此Intel就找了在x86合作非常密切的ASUS等廠商合作，其成果如何，各位其實在這一兩的行動市場上都可以嗅出端倪。ASUS本來前年只有主推一款高階的Padfone系列手機，而且是採用高通晶片為主，但突然冒出了一堆Fonepad、Zenfone等等新系列，規格不錯且重點是價格低廉，一次打亂了對手原本布局的中低階手機市場春水。而Zenfone的成功，更是讓Intel與Asus信心大增，所以規格更為強悍的Zenfone 2在前陣子巴塞隆納的MWC(世界通訊大會)發布了令人感到非常期待的4GB記憶體版本Zenfone 2，讓Intel處理器在行動裝置上的確開始發光發熱了起來。
另外Intel在x86領域也沒閒著，第五代的處理器規格已經正式發表，更強悍的功能、更低的功耗以及更進步的內顯效能，讓現在新一代的筆記型電腦甚至是平板、筆電二合一的變形系列規格已經往正規筆電靠攏，以上這些技術以及產品，都會在今天這場由Intel與Asus主辦的玩家技術研討會中一一亮相。
活動場地介紹
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這次的活動場地滿特別的，不是大家耳熟能詳的台大會議中心或者是青年活動中心之類的場地，而是位在台北市松江路上行天宮的對面，台北進出口商業同會的會議室舉辦。這裡雖然離市中心比較遠一點，但也有捷運可以抵達，因此交通方面不是太大問題。
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同時也有其他的團體在舉行會議與活動，其中Intel x ASUS行動平台新勢力玩家技術研討會就在3樓第1會議室舉行，但上午場還有個國際貿易實務研習班，不過主辦單位也誤植為承研了。
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我到的時間比較早，所以與工作人員跟Intel和ASUS原廠工作人員一起協助幫忙擺設活動攤位。他們舉辦辦這類型的活動已經非常的經驗老到，工作人員三兩下就把會場建設起來，報名處、攤位布置、講台等等一下子就有模有樣了。
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本次廠商雖然是兩家，不過兩家是合作非常密切的戰略夥伴，會議中帶給參加者的感受反而很像是同一家出來的，Intel講主要的晶片與技術就好比提供新鮮的料理材料，而ASUS則像個廚師一般把這些技術與晶片結合起來成為使用者可以親自品嘗的美味菜餚。
Intel攤位與簡報內容介紹
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Intel這次的攤位上沒有動態機器展示，但取而代知的是許多的贈品與禮物，也令人相當期待。
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像是這個罐頭造型的藍芽小喇叭。
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還有這個羊年限量造型的公仔碟。
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另外還有報名就可以拿到的手機支架，後方還有品質相當不錯的Intel背包，這些都是要送出的，當然你也必須好好聽課且回答講師問題才能有這些贈品哦。
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手機支架是滿有趣的，就是一個具有韌性的軟磁體，平常可以黏在手機後方。
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然後兩邊一翹起來就可以支撐手機成為觀賞影片的角度，滿有意思的。
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會議開始之後，先由Intel的講師Johnny來開始進行簡報。Johnny詼諧且有點自謔頃向(?)的簡報內容沒有冷場，聽的大家興味津津。
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接下來的簡報我不會一張一張的秀出，我會挑出一些重點的簡報來作介紹，首先Johnny指出了今天簡報要介紹的技術重點，可以看到都是擺在全新第五代處理器以及低功耗，還有全新系列的Core M上面為主。
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自從Core系列為名稱的處理器誕生到現在也已經是第五代了，拜製程進步所賜，現在能夠在更小的晶圓體積上面切出更多運算邏輯單元出來，讓效能進步很多，而且更低溫、更省電，搭配全新的內顯名為Iris系列，遊戲效能比以前的HD 4000系列更進步了22%，
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說著說著問題就來了，只要你敢答，你答的出來，那麼禮物二話不說就是你的囉。
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Intel出了這麼多處理器家族，因此沒有命名區分的話，不但消費者會搞混，可能連自家人都會記錯，因此新一代Core分為Y、U、M、H四個系列，主要在封裝跟功耗還有應用方向不同，筆電系列可用Y、U，而比較重視性能的則是M、H兩系列。
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Intel原本的策略很明顯是走向排擠獨立顯示卡，不過現在他們有了明顯的策略區隔來強打自己的CPU內顯，如追求輕薄省電的變型系列、Ultrabook等等，基本上已經沒有太多硬體空間可以讓你放一堆散熱模組，也因此使用內顯是必然的趨勢，另外為了降低功耗，也只能訴諸內顯，不過除了這些好處以外，新一代的內顯效能比以往進步1倍以上，已經達到了獨顯650M的等級，各位有興趣可以去搜尋GT 650M的評測，就可以知道新一代內顯的效能也是相當不錯的。
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另外原本的低功耗許多廠商也許會轉用ATOM來當處理器，不過新一代的Core開了這個U系列就是針對了平板、筆電變形雙模式而設計的處理器，比Haswell晶片組各方面又再提升了。
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同時Johnny也拿最新的蘋果MB以及前一代的MBA主機板尺寸來作比較，這也是為何新MB敢作到那樣的薄度的最大原因。
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接著也說明了Core M系列處理器再轉檔方面的效能，解析度提升到2560，還能比上一代HD 4400解析度1366轉影片還快。
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另外新一代內顯已經確定支援4K 60fps的顯示能力，這意味著這些採用新一代處理器的平板或者筆電，也可以直接當作4K 60fps的播放器，而且影片實際播放，觀察CPU資源占用其實都維持在30%以下，證明新的內顯很厲害。
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講完處理器後，還特別提到了一個新的3D攝影機功能，這個RealSense F200聽Johnny說原本是Intel開發的技術，但xbox最先應用到家庭娛樂去了，當然有xbox的使用者對於這個3D攝影遊戲並不陌生，它能追蹤人像進行動作分析判定等等功能，而且是即時的。
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這些技術一定會用在未來的新產品上面，如平板或者筆電，接下來就不是甚麼指紋辨識了，也許再來視網膜辨識也能普及，加上手勢偵測，可能以後連觸控都不需要了。
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當然全部講完之後，又開始了小禮物時間，這次送的背包是可裝15吋大筆電，同時具有減壓背帶的新贈品，大家都踴躍舉手搶答。
ASUS攤位與簡報內容介紹
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ASUS這次準備了兩個攤位來作展示，畢竟ASUS家大業大，產品線涵蓋之廣的確也非三言兩語可以道盡，而這次攤位主題就劃分的很明顯。這個攤位展示的是ASUS最新的ROG G20AJ電競桌上型小主機，以及同樣ROG家族的電競筆電系列。
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這兩款電競筆電都還沒上市，一款為G501一款為GL552，以目前已知的規格看來是G501較為高階，且是ASUS第一款輕薄型電競筆電。
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現場展示的這台GL552還是工程樣機，因此鍵盤的白色背光之後還會修改成紅色的，以符合ROG一系列紅黑形象。
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另外一桌樣品感覺比較豐富，都擺滿桌子了。這邊就是行動周邊的手機、平板與變形筆電產品線。
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手機不用說，Zenfone 2擺出來就夠。雖然ASUS已經正式開賣，也有許多人都已經入手，但現場沒摸過它的玩家還是有很多人可以趁此機會好好把玩一番。另外則是Fonepad 7新系列，這是可講電話的平板，雖然現在手機的尺寸已經非常貼近這種平板的大小，不過在8吋9吋平板面前，這款產品還是偏向小眾市場，如果你不排斥一次帶兩個以上的裝置，那麼5吋手機加大平板是剛剛好，如果你討厭帶一堆東西，那麼這種Fonepad 7就符合你的需求了。
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我對Fondpad 7比較有興趣，現場拿起來的感覺是非常輕，邊框也比前一代更細，對男生來說拿在手上講電話還算是沒問題，單手操作勉強可以。
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接下來就是Asus講課的時間了，今天的講師是Gordon，一個人主講手機、平板跟筆電，滿厲害的。
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第一個講的部分就是Fonepad 7，這是ASUS目前7吋可通話平板中第一款支援全頻段4G LTE，以及確定為Android 5.0作業系統的新產品，當然是採用Intel處理器且為64位元、4核心的版本，從Zenfone系列使用的感覺來看，我們可以期待這款處理器能夠為我們帶來更令人驚豔的效能表現。
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新的ME375系列，雖然型號上相去不遠，但這一代可說是重新設計來過的。擺脫了前代ME372厚重的感覺，輕9.6%，薄7.1%。
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邊框也比起同業產品更薄了，只有10.9公分，現場實際體驗的確是讓單手更好握持。
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另外處理器也是Intel新一代的64位元四核心處理器。
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比ARM陣營的處理器更提高了3.4倍的效能跟2.9倍的上網效率。
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而繪圖效能更是強悍，因為直接拿IPAD同等級的PowerVR繪圖晶片，這樣子各位應該明白這新款的ME375打遊戲就等於是IPAD的效能了。
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另外有鑑於許多人喜歡拿平板當作導航機器來用，所以ME375針對衛星收訊方面也強化接收美俄兩方的衛星訊號，Gordon表示美國怕第三世界敵國會使用定位資料，因此不能太準，所以衛星裡面都有放干擾訊號，一般誤差都在15公尺以上，到了市區內高樓林立誤差更大。不過俄羅斯的衛星就不擔心這種事情，所以配上接受俄羅斯衛星訊號，可以讓誤差值縮到最小的範圍內。
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另外就是Asus越弄越好的Zen UI，從以前拿Padfone 2時代，就曾經去信建議華碩要改使用者介面，不是丟幾個綁定合作的APP換個桌面就能交差的，第一點是沒有辦法跟其他家作出差異化，第二點是用戶覺得跟原生桌面一樣，使用起來有許多細微支節的設定要自己一一改進，對於玩機改機的人沒差，對一般使用者來說卻是很大的痛苦。但現在Zen UI不論在介面方便程度、配色活潑度上面顯然都有長足的進步，這是非常值得讚賞的，至少Asus現在在Intel處理器的行動裝置上，已經可說是第一把交椅了。
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平板手機在華碩的定位，其實認真說起來是一個很尷尬的位子，往下看有越來越大的手機，往上看有更大尺寸的平板甚至是變形筆電，不過還是有許多人追求多合一的功能，那麼這種平板手機還是有他的市場存在的。
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接著就講到了ZenFone 2這款新中低階王者的手機，ZenFone 2產品依照規格有不太一樣的設定，最入門的ZenFone C就是大家在賣場看到賣2990元的超值手機產品，接著往上平均一千到兩千的差價為一個級距，因此在往上是ZE500系列，然後是ZE550系列，最高階的則為ZE551系列。另外在外觀工藝設計上面，最高階就是全金屬殼，次高階的就是看起來像金屬但實際上是塑膠殼，不過在按件方面是採用了更複雜的工法來切割各個零件，另外也因為ZenFone 2太薄，只有3.9mm，側邊放不下零件，所以音量鍵兼拍照作在後方，而且這個按鈕這麼小顆還是堅持作同心圓跟髮絲紋，質感真的很不錯。
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而且以5.5寸大小來說，直接捉對廝殺的對手就是Iphone 6 plus，強調比iphone 6 plus更小的體積，等於是把5.5吋作在5吋大小裡面。
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現場更直接請了工作人員拿出ZenFone 2跟Iphone 6 plus實際比對。
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玻璃採用康寧大猩猩第三代，但是在貼合技術方面，Asus有自己的Turevivid技術，比起其他對手用四層貼合，Asus將觸控液晶面與玻璃直接結合，因此在透光度表線上更好。
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另外講到大家關心的拍照效果方面，之前宣傳就很成功的暗光鳥系列現在也應用在Zenfone 2身上，而且是前後鏡頭都有，結合4個像素成一個像素，提升400%的感光度，現在用前鏡頭自拍也可以在低光源情況下更容易成功了。
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另外前鏡頭的廣角幅度也達到140度，不用自拍桿也可以容納更多人一起自拍了。
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另外在講到Zen UI時，除了那些功能以外，還有一個特殊解鎖模式，可以依照不同的解鎖進入不同的手機設定檔，這就好像Windows的多用戶設定一樣，於是A解鎖的看不到B設定的內容，如果在A解鎖狀態B設定有訊息，還可以自己定義在A解鎖狀態的訊息提醒，讓人完全摸不著所以然，因此Gordon稱為”小三模式”，至於實際上怎麼使用，就讓聰明的你自己去體會囉。
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另外在螢幕關閉的狀態之下，也支援了直接起動快捷工具的手勢功能，這就很方便了，如果要拍照，只需要畫個C，就會幫你起動相機，而不用解鎖在起動像機APP，可說是為了高速抓拍而設計的，不過這邊我是有個疑問，那這樣的話假設我設定了不同使用者登入的模式，那個拍照的存檔到底是存到哪呢?還是說各個模式都看的到呢? 另外這些快捷解鎖之後，是否會廢去正常解鎖功能的武功，也都是疑問呢。
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另外也提到了快充，Zenfone 2可以在39分鐘內充飽3000mAh的60%電力，不過要搭配專用的變壓器才行，但這對急著出門辦事的人來說是個很重要的功能。
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最後就是簡單分辨Zenfone 2等級的方法，從外觀是否為全金屬殼就可以分辨551跟550的差異了，另外550以下也沒有NFC功能，也只有最大2G的記憶體，但551就有到達4GB版本。
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介紹完了Zenfone 2跟Fonepad 7的課程之後，也有段小小的休息時間，主辦單位也準備了精美的茶點供大家享用。
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休息過後的課程就是介紹變形筆電以及ROG電競筆電的時間了。因為同樣搭載了最新的第五代Core系列專門針對變型機種推出的處理器，效能與使用時間都有很大幅度的提升，讓這些變形筆電不再只是花瓶或者是當台播放器而已，接上鍵盤之後，它也能處理一些中階筆電的工作。
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另外最近熱銷的ZenBook UX305，也是場中注目的焦點，這是台Ultrabook規格，而且除了輕薄以外規格也很強悍，螢幕解析度支援到QHD，而且僅重1.2kg，Wifi更是支援到ac的等級，這也是許多人看上這台筆電的重點規格，畢竟現在ac的分享器除了少數高階機種以外，都已經落到合理的價格帶了，加上光世代300M的普及，用戶升級完網路速度後，自然會對裝置端的東西開始要求，那麼舊款的筆電頂多支援到n而已，仍然是不夠快，那這些升級的頻寬啟不浪費掉了?
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UX305真的很薄，而且邊緣的鋁鑽切真的很漂亮，連孔位內部都有切。而且在收邊的工法也特別採用往內收的方式，讓鑽切邊緣更完美，一般是往外收方便脫模，可是往內收的方法會讓脫模程序更複雜，如果我是這台機器的產品經理跟模具廠應該會想去跳河吧?
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變形筆電的構想是針對出門在外多種不同用途而開發設計，取掉鍵盤就是台大尺寸平板，觸控、繪圖、簡報、電子書等等用途都很方便，但接上了鍵盤之後，它又是台你熟悉的筆記型電腦，原本這種款式只是個玩票用途測試水溫的產品，但近年來各大廠都有類似的產品出現，路上也能看到有人在使用，人們的接受度也變高了。
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現場Gordon也請了工作人員上台示範輕鬆一手拆取鍵盤的方式，這台Asus最新旗艦的T300 Chi，命名為Chi就是氣的意思，主打的對手想也知道是蘋果的Air，不過比起蘋果仍然是單純的筆電，T300 Chi卻是多功能向的變形平板，的確是更為好用。
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因為使用者眼光都很高，對產品的規格、用料、外觀都要求很高，因此Gordon特別花了一些時間介紹T300 Chi在外觀件的用料材質以及施工工法上面的複雜工藝。採用航太等級6063的鋁合金材質，經過80分鐘的時間，採用45種以上刀具來施工，並非是採用單一模具壓鑄出來的。
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為了讓大家看個仔細也請到了主持人Jessica拿實機巡場一遍。
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Gordon用了很多張簡報來說明T300 Chi的工藝水準。
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現場隨便實拍一下，果然斜角邊緣閃閃發亮。
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螢幕的表現也是與MBA做比較，T300 Chi解析度可達2560，235PPI的水準，而MBA只有135PPI，解析度上也無從對比起，螢幕表現上T300 Chi的確有很好的品質。
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另外因為邊緣太薄，標準USB接口已經無法放進去，所以Asus的研發居然想到使用Micro Type-B的接口放在T300上面，這個Type-B常見於USB 3.0的硬碟外接盒上，只是第一次看到筆電上用這個規格，當然免不了需要外接轉接頭才能讓一般的USB裝置插上，這就是為了達到極致輕薄所必需的代價囉。
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T300 Chi的硬碟是全固態硬碟，因此沒有機械零件發熱不耐震的問題，而且在省電方面的表現也很不錯，電池也只能採用鋰聚合物才能弄成扁扁的形狀塞在機器之中。
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無線接收方面也支援干擾比較少的5GHz頻段。
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接下來則是賣的不錯的UX305，因為已經市售一段時間了，所以這邊就提示一些重點。
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目前僅能買的到是黑色，你以為黑色已經夠美了嗎? 不過Gordon說這個白色才更令人驚艷呢。畢竟採用陶瓷高溫燒結技術，工法又更複雜了，而且ABC件都是如此，所以生產的良率目前還不夠優良，暫時還無法在市面上看到，但聽來即使上市應該是數量非常的有限。
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接下來要講的Asus旗下可說是獨立運作的副品牌ROG系列電競筆電，這兩款G501以及GL552都是還沒上市的機種，所以Gordon的介紹也偏向比較保守的講解，畢竟這些規格都有可能會變動，不過基本使用者的定位應該是不變的，簡單來說GL552是比較平民的電競筆電，而高階G501除了電競，更是首款ROG的輕薄電競筆電款式，這也是因為Asus去年與暗殺星隊伍簽約後，經過真正的電競選手提出的需求而開的規格。
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G501的厚度是2.06cm，重量是2.06kg，這還真的是極度巧妙的安排，而且它是一台搭載Intel I7標準電壓處理器的電競筆電呢。
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而這兩台筆電也同樣會搭載來自於Asus顯示器的Splendid調教技術，也是少數筆電螢幕有模式可調的款式。
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至於獨顯方面，搭載Nvidia新款的960M與950M應該是確定的部分了。
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散熱也是很重要的，因此Asusu設計了全銅材質的不對稱散熱鰭片，在僅有不多的散熱空間內求最大限度的散熱系數。
現場機智問答抽Zenfone 2手機大獎
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現場的手機大獎應該是讓人最興奮的事情了，不過這次不是用抽的，而是需要經過一陣腦力激盪來淘汰的循環賽制，你就當作是來參加人體知識王就好了（！？）
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現場最後一共送出兩支Zenfone 2手機給實力與運氣兼具的參加者，也結束了今天豐富且圓滿的活動行程。
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