隨著對手 NVIDIA 即將登場的 GeForce GTX TITAN X，AMD 方面也陸續釋出更多 Radeon 300 系列的消息。
新的簡報檔中可以看到幾個關鍵規格，如已知的 4096 個核心，還有核心時脈的部分也一併曝光，將會採用 Boost Up 的方式標示，最高可達 1050MHz。核心也將擁有 8.6 TFLOPS 的運算能力，遠比之前的 R9 290X 僅 5.6 TFLOPS 要高上許多。
記憶體的部份也直接標示最高可達 8GB HBM 記憶體，也就是說在 R9 390X 上面，我們可能會看到容量略低的 4GB 版本上市。供電需求的部分在這份簡報檔中直截了當的指出需要 PCIe 6+8pin 或者是雙 PCIe 8pin，間接打破之前會更省電的傳聞，功率最高將會上看 375W，相較於目前已經非常熱的 Hawaii 核心還要再高上不少。
官方文件中也解釋了 HBM 之於 GDDR5 記憶體的好處，分別為更寬的記憶體介面、不需要高速率也能擁有高效能、能耗比更佳（常規：1.2V、最小：1.14V、最高：1.26V），且採用 TSV 的方式，能夠大幅簡化 GPU 的設計難度。
另外在容量的部份簡報檔也稍微做了一點解釋，之所以會擁有 8GB 版本的主要原因在於增加了 Dual-Link Interposing 雙鏈中介的設計才得以從原先的 4GB 增加為 8GB，不過這個設計僅只是暫時的，在下一代 HBM 中將不再需要這個設計也能夠擁有大容量。
性能部分，AMD 直接以 4K 遊戲作為比較基準。圖表中可以發現在 Tomb Raider 中可以達到近 1.5 倍的提升，Alien Isolation 則是大幅提昇至將近 1.65 倍。性能差異十分明顯，不過這畢竟是官方文件，在實際遊戲表現中，可能僅剩下小幅度的提升。
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
