此篇文章轉貼自玩家堂，連結如下
先來看一張圖：
以上圖片是一顆LGA1156 Lynnfield Core i7-870在通過壓縮機製冷下降溫到了-102℃，並超頻5.19GHz滿負載之後的樣子。大家可以仔細看看各個觸點有什麼不同？
如果沒發現異常，再請看下圖：
正常情況下，這種LGA觸點式處理器裝入主板插座並扣好拉桿之後，與插座針腳的緊密接觸會導致處理器底部的每個觸點上都出現明顯的凹痕，但是在這裡，很多地方都「完好無損」，也就是有一部分觸點接觸不良。
通過查閱Intel官方白皮書可以知道，圖中所示區域主要是負責VCC/VSS供電電路的，對LGA1156來說有大約175個觸點，而 LGA1366足有250多個，這就意味著LGA1156插座的供電能力低了整整三成，而在處理器滿負載超頻到4GHz的時候，兩種平台都會通過EPS 12V電路吸收15-16A電量，電源轉換效率以85％計算的話就相當於130-140W功率，實際測量顯示最高可以達到160W左右。
也就是說，LGA1156的供電子系統本身就比LGA1366要緊張一些，如果再有很多觸點接觸不良，自然就有麻煩了。到底會有什麼後果呢？AnandTech表示在反覆試驗中他們損失了很多塊P55主板，以及兩顆昂貴的Core i7-870處理器(單顆562美元)。
不過也別恐慌。首先這種接觸不良造成的影響只有在液氮極限超頻的時候才會體現出來，正常使用或者普通風冷、水冷超頻都不會消耗那麼大的電量和功率，一般用戶和玩家無需擔心。測試中將一顆Lynnfield處理器風冷或水冷超頻到最高4.3GHz，系統一切正常。(儘管一顆Core i5-750在長期這麼後觸點有些發黑)
其次，也不是全部P55主板都有這毛病。
很多人可能不知道，雖然主板製造商遍地都是，但提供Socket插座的卻只有聊聊數家，比如富士康、LOTES、Tyco AMP等等。經過多次試驗和蒐集玩家報告，確認目前只有富士康插座有此瑕疵，而對LOTES插座的微星、DFI主板和Typco AMP插座的EVGA主板測試後證明它們都是正常的。(也許有人會懷疑LGA1156接口規範本身，但這種概率太低了。)
把已經壯烈的處理器重新裝入LOTES和Tyco AMP的LGA1156插座，底部會每個觸點上都在中心區域留下了明顯的接觸痕跡。
DFI此前曾透露說已經暫時完全放棄使用富士康插座，等待完全調查清楚後再說，不過LOTES、Tyco AMP插座的供應都比較緊缺，所以採用富士康插座的P55主板規模仍然很龐大，所以如果你打算在P55平台上來點兒刺激的極限超頻，要看清楚插座了。
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