【XFastest訊】9 月 10 日消息，正如預期，蘋果在今天淩晨的主題發佈會上，正式公佈了第二代 64 位元 Apple A 系列移動 Soc 處理器A8。蘋果表示，新一代 A8 晶片是迄今為止至為快速的 A 系列晶片，性能更強勁，勝任要求更高的任務，加入眾多新功能，而且能效表現更優。
從公佈的資訊來看，最新 Apple A8 處理器依舊基於 64 位臺式電腦級架構設計，採用了最先進的 20nm 工藝製造（台積電代工），雖然並不是第一款 20nm 的移動晶片（已被三星奪走），但其晶片面積更小，大約 89 平方毫米，相比上一代晶片 A7 小了 13%，並且在更小巧的晶片內融入了 20 億個電晶體。
從性能的角度來看，Apple A8 晶片 CPU 運算頻率速度比 iPhone 5s 的 A7 快了 20%。正如以往，蘋果這一次也沒有提到底層的 CPU 內核，究竟 CPU 的架構升級如何，以及 20nm 工藝改進後的頻率是否提升，仍有待真機上市後進一步瞭解。去年，蘋果 Apple A7 晶片更換了全新的 Cyclone 內核架構，所以按道理而言，蘋果的 64 位架構已經更加成熟，如不出意外的話 A8 的架構應該仍與 Cyclone 有很多相似之處。
按照歷史，蘋果介紹晶片的 CPU 部分已經十分簡潔，但始終有個大概的瞭解，而 GPU 部分蘋果基本避而不談。蘋果只是簡單的提到了新一代 A8 晶片圖形處理性能比第一代 iPhone 快 84 倍。不過，我們可以注意到，去年蘋果也公佈了 A7 與 iPhone 1 的對比，當時蘋果表示 A7 的 GPU 性能快 56 倍。照此計算的話，A8 的圖形處理性能應該是 A7 的 1.5 倍。蘋果很可能借 20nm 工藝簡單的提升 GPU 主頻，不過既然蘋果提到了A8 圖形處理性能比 A7 快了50%，那麼也很可能直接將 4 核心的 PowerVR GPU 更換成旗艦級的 6 核心版本，具體型號或為 GX6650。
蘋果 A 系列晶片的發展（性能提升與第一代相比）
最後，蘋果還特別提到，A8 處理器不僅性能不可思議，而且在效能方面還比 A7 晶片提升了 50% 之多。毫無疑問，如此巨大的提升很大程度上得益於最新的 20nm 工藝制程。當然，其中也說明了蘋果對底層架構做了很多意想不到的工作，以提高效率，否則僅僅依靠提升工藝一點仍無法獲得如此大的能效提升。
蘋果表示，針對 A8 他們還特別增加了一種稱為“持續性能”的特性，因為傳統意義上，隨著執行時間的推移，性能也會漸漸是去。為了印證這一點，蘋果特別繪製了一個運行 20 分鐘的性能對比圖示，以此說明 A8 即便滿載情況下性能依然穩定，並且長時間運行不燙手。那麼實際情況如何呢？對增加續航有幫助呢？A8 的內核秘密在哪呢？我們期待真機上市後有更多專業評測進行詳解。
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