找回密碼註冊
作者: XF-News
查看: 5557
回復: 3

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[活動/消息] 英特爾為高效能運算重新打造基礎架構元件

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
XF-News 發表於 2014-6-24 22:29:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
INTEL.jpg

新一代Intel® Xeon Phi™處理器整合Intel® Omni Scale Fabric
以更低的功耗提供較前一代產品高達3倍的效能提升
新聞焦點
•英特爾宣布新一代Intel® Xeon Phi™處理器(代號為Knights Landing)新的微架構與記憶體相關細節。新處理器預計於2015下半年使用於高效能運算(High-Performance Computing,HPC)系統。
•Intel® Omni Scale Fabric – 此端對端的互連結構針對高速數據傳輸、降低延遲與提高效率進行最佳化。初期將於2015年推出獨立元件,未來還將整合到新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器以及未來的14奈米Intel® Xeon®處理器。
•英特爾於高效能運算市場持續領先,根據最新的Top500*超級電腦排名,有超過85%皆內含Intel® Xeon®處理器
    英特爾公司今日宣布其新一代代號為Knights Landing的Intel® Xeon® Phi™處理器最新細節。新處理器將延續多方面的優勢,包括為目前世代產品所撰寫的現代化程式碼所帶來的效益。其中全新的高速光纖(high-speed fabric)將整合在晶片封裝內,加上高頻寬的封裝內記憶體,協助加快科學探索的腳步。由於目前的記憶體與光纖都是伺服器內部的獨立元件,往往侷限了超級電腦的效能與密度。
這項新的互連技術名為Intel® Omni Scale Fabric,是為了滿足新一代HPC的效能需求而設計。Intel® Omni Scale Fabric將整合在新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器,以及未來的通用型Intel® Xeon®處理器。這樣的整合設計加上光纖的HPC最佳化架構,用於解決未來HPC環境建置對於效能、擴充性、可靠度、電源、以及密度等方面的要求。從入門級產品到超高階應用,在價位與效能之間均可取得理想的平衡點。
    英特爾副總裁暨工作站與高效能運算總經理Charles Wuischpard表示:「英特爾正透過將Intel® Omni Scale Fabric整合到Knights Landing,重新擘劃HPC系統的基礎元件,這也象徵了HPC產業的一大轉捩點和里程碑。Knights Landing將是第一顆真正的多重核心(many-core)處理器,可以解決現今記憶體與I/O效能方面的種種挑戰。它將讓程式開發人員能運用現有的程式碼與標準編程模型,在各種類型的應用上獲得顯著的效能提升。其平台設計、編程模型、以及均衡的效能,讓它成為第一個邁向百萬兆級(Exascale)的解決方案。」
Knights Landing – 無與倫比的整合
    除了PCIe擴充卡選項外,Knights Landing也將提供獨立處理器版本,可直接裝在主機板插槽上。插槽版本不僅排除複雜的編程作業,還消弭透過PCIe傳遞資料的頻寬瓶頸,這也是GPU與加速器解決方案常見的問題。Knights Landing晶片封裝內將包含高達16GB的高頻寬記憶體。此項和美光(Micron*)合作開發的新記憶體,其頻寬高於DDR4記憶體5倍註一,比起目前的GDDR記憶體能源效率提高5倍,密度則增加3倍註二。在搭配整合式Intel® Omni Scale Fabric時,新的記憶體解決方案使得Knights Landing能安裝成獨立的運算組件,藉由減少元件數量以節省空間與能源。

    Knights Landing內含超過60個針對HPC強化的Silvermont架構核心,預計將能提供超過3 TFLOPS的雙倍精準度運算效能(double-precision performance)註三,以及比目前世代產品提升3倍的單執行緒運算效能(single-threaded performance)註四。作為獨立式伺服器處理器,Knights Landing將支援DDR4系統記憶體,以及和Intel® Xeon® 處理器平台相仿的功能與頻寬,藉以為應用程式提供大幅擴充的記憶體空間。Knights Landing將與Intel® Xeon®處理器維持二進位程式碼相容性(binary-compatible)註五,讓軟體開發業者易於重複運用為數可觀的現有程式碼。

    對於偏好分立式元件,以及無須升級其他系統元件便可快速升級的客戶,Knights Landing與Intel® Omni Scale Fabric控制器都將推出獨立式PCIe擴充卡。現有的Intel® True Scale Fabric與未來的Intel® Omni Scale Fabric之間都將維持應用程式相容性,因此客戶不必修改其程式就能轉移到新的光纖技術。針對目前購買Intel® True Scale Fabric的客戶,當Intel® Omni Scale Fabric問市時,英特爾將提供程式並協助升級到此最新技術。
    Knights Landing處理器預計將從2015下半年起使用於HPC系統。舉例來說,美國國家能源研究科學計算中心(National Energy Research Scientific Computing Center,NERSC)在今年4月宣布將於2016年進行一項HPC安裝計畫,此系統將服務超過5,000位使用者,以及超過700項超大規模的科學研究專案,該計畫即可採用此一新的處理器。

    美國勞倫斯博克萊國家實驗室能源研究科學計算中心主任Sudip Dosanjh博士表示:「我們非常高興與Cray和英特爾共同合力開發NERSC的下一部超級電腦『Cori』。Cori將內含超過9,300顆英特爾Knights Landing處理器,並將提供一個編程模型協助我們的使用者帶來邁向Exascale等級的運算。我們的程式碼經常受限於記憶體的頻寬以致無法發揮極致效率,未來則可受益於Knights Landing在封裝記憶體的超高速度。我們期盼將實現在現今超級電腦上無法進行的新科學研究。」
英特爾Omni Scale Fabric帶來開創新局的光纖技術與速度
    Intel® Omni Scale結合從Cray與QLogic購入的IP,與英特爾自家的創新研發,將涵蓋配接器、邊界交換器(edge switch)、director交換器系統、開放資源光纖管理系統與軟體工具等整個產品系列方案。此外,現今光纖中的director交換器,其內部的傳統電子收發器將被Intel Silicon Photonics解決方案所取代,此解決方案將提高連結埠密度、簡化佈線、以及降低成本註六。內含Intel Silicon Photonics的佈線與收發器解決方案可搭配Intel® Omni Scale處理器、配接卡、以及邊界交換器一同使用。

英特爾超級運算的動能持續加溫
    現今一代的Intel® Xeon®處理器與Intel® Xeon® Phi™協同處理器是目前全球最快電腦系統的動力核心(效能達35 PFLOPS的中國「天河二號(Milky Way 2)」)。Intel® Xeon® Phi™協同處理器亦被運用在全球200多家OEM廠商所設計的系統中。
為協助廠商針對多重核心處理平台著手進行應用程式最佳化,英特爾與多所大學及研究機構在全球各地一同設立超過30家英特爾平行運算中心(Intel Parallel Computing Center,IPCC)。內含Intel® Xeon® Phi™協同處理器的平行最佳化堅持以標準通用編程語言重新編譯,這項投資將繼續在Knights Landing上使用。這種漸進式調校的模式,讓業者能有效運用創新功能帶來的效益。
關於英特爾

2#
人力小馬 發表於 2014-6-26 07:17:02 | 只看該作者
沙發!沙發!
3#
zjie261 發表於 2014-6-27 23:41:31 | 只看該作者
搶先回文再好好閱讀 ^_^.  
4#
Xen 發表於 2014-6-30 03:52:38 | 只看該作者
寫的真的很不錯
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-30 10:27 , Processed in 0.109762 second(s), 63 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表