找回密碼註冊
作者: XF-News
查看: 5462
回復: 3

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

2024 三星SD記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

打印 上一主題 下一主題

[活動/消息] 英特爾為高效能運算重新打造基礎架構元件

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
XF-News 發表於 2014-6-24 22:29:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
INTEL.jpg

新一代Intel® Xeon Phi™處理器整合Intel® Omni Scale Fabric
以更低的功耗提供較前一代產品高達3倍的效能提升
新聞焦點
•英特爾宣布新一代Intel® Xeon Phi™處理器(代號為Knights Landing)新的微架構與記憶體相關細節。新處理器預計於2015下半年使用於高效能運算(High-Performance Computing,HPC)系統。
•Intel® Omni Scale Fabric – 此端對端的互連結構針對高速數據傳輸、降低延遲與提高效率進行最佳化。初期將於2015年推出獨立元件,未來還將整合到新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器以及未來的14奈米Intel® Xeon®處理器。
•英特爾於高效能運算市場持續領先,根據最新的Top500*超級電腦排名,有超過85%皆內含Intel® Xeon®處理器
    英特爾公司今日宣布其新一代代號為Knights Landing的Intel® Xeon® Phi™處理器最新細節。新處理器將延續多方面的優勢,包括為目前世代產品所撰寫的現代化程式碼所帶來的效益。其中全新的高速光纖(high-speed fabric)將整合在晶片封裝內,加上高頻寬的封裝內記憶體,協助加快科學探索的腳步。由於目前的記憶體與光纖都是伺服器內部的獨立元件,往往侷限了超級電腦的效能與密度。
這項新的互連技術名為Intel® Omni Scale Fabric,是為了滿足新一代HPC的效能需求而設計。Intel® Omni Scale Fabric將整合在新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器,以及未來的通用型Intel® Xeon®處理器。這樣的整合設計加上光纖的HPC最佳化架構,用於解決未來HPC環境建置對於效能、擴充性、可靠度、電源、以及密度等方面的要求。從入門級產品到超高階應用,在價位與效能之間均可取得理想的平衡點。
    英特爾副總裁暨工作站與高效能運算總經理Charles Wuischpard表示:「英特爾正透過將Intel® Omni Scale Fabric整合到Knights Landing,重新擘劃HPC系統的基礎元件,這也象徵了HPC產業的一大轉捩點和里程碑。Knights Landing將是第一顆真正的多重核心(many-core)處理器,可以解決現今記憶體與I/O效能方面的種種挑戰。它將讓程式開發人員能運用現有的程式碼與標準編程模型,在各種類型的應用上獲得顯著的效能提升。其平台設計、編程模型、以及均衡的效能,讓它成為第一個邁向百萬兆級(Exascale)的解決方案。」
Knights Landing – 無與倫比的整合
    除了PCIe擴充卡選項外,Knights Landing也將提供獨立處理器版本,可直接裝在主機板插槽上。插槽版本不僅排除複雜的編程作業,還消弭透過PCIe傳遞資料的頻寬瓶頸,這也是GPU與加速器解決方案常見的問題。Knights Landing晶片封裝內將包含高達16GB的高頻寬記憶體。此項和美光(Micron*)合作開發的新記憶體,其頻寬高於DDR4記憶體5倍註一,比起目前的GDDR記憶體能源效率提高5倍,密度則增加3倍註二。在搭配整合式Intel® Omni Scale Fabric時,新的記憶體解決方案使得Knights Landing能安裝成獨立的運算組件,藉由減少元件數量以節省空間與能源。

    Knights Landing內含超過60個針對HPC強化的Silvermont架構核心,預計將能提供超過3 TFLOPS的雙倍精準度運算效能(double-precision performance)註三,以及比目前世代產品提升3倍的單執行緒運算效能(single-threaded performance)註四。作為獨立式伺服器處理器,Knights Landing將支援DDR4系統記憶體,以及和Intel® Xeon® 處理器平台相仿的功能與頻寬,藉以為應用程式提供大幅擴充的記憶體空間。Knights Landing將與Intel® Xeon®處理器維持二進位程式碼相容性(binary-compatible)註五,讓軟體開發業者易於重複運用為數可觀的現有程式碼。

    對於偏好分立式元件,以及無須升級其他系統元件便可快速升級的客戶,Knights Landing與Intel® Omni Scale Fabric控制器都將推出獨立式PCIe擴充卡。現有的Intel® True Scale Fabric與未來的Intel® Omni Scale Fabric之間都將維持應用程式相容性,因此客戶不必修改其程式就能轉移到新的光纖技術。針對目前購買Intel® True Scale Fabric的客戶,當Intel® Omni Scale Fabric問市時,英特爾將提供程式並協助升級到此最新技術。
    Knights Landing處理器預計將從2015下半年起使用於HPC系統。舉例來說,美國國家能源研究科學計算中心(National Energy Research Scientific Computing Center,NERSC)在今年4月宣布將於2016年進行一項HPC安裝計畫,此系統將服務超過5,000位使用者,以及超過700項超大規模的科學研究專案,該計畫即可採用此一新的處理器。

    美國勞倫斯博克萊國家實驗室能源研究科學計算中心主任Sudip Dosanjh博士表示:「我們非常高興與Cray和英特爾共同合力開發NERSC的下一部超級電腦『Cori』。Cori將內含超過9,300顆英特爾Knights Landing處理器,並將提供一個編程模型協助我們的使用者帶來邁向Exascale等級的運算。我們的程式碼經常受限於記憶體的頻寬以致無法發揮極致效率,未來則可受益於Knights Landing在封裝記憶體的超高速度。我們期盼將實現在現今超級電腦上無法進行的新科學研究。」
英特爾Omni Scale Fabric帶來開創新局的光纖技術與速度
    Intel® Omni Scale結合從Cray與QLogic購入的IP,與英特爾自家的創新研發,將涵蓋配接器、邊界交換器(edge switch)、director交換器系統、開放資源光纖管理系統與軟體工具等整個產品系列方案。此外,現今光纖中的director交換器,其內部的傳統電子收發器將被Intel Silicon Photonics解決方案所取代,此解決方案將提高連結埠密度、簡化佈線、以及降低成本註六。內含Intel Silicon Photonics的佈線與收發器解決方案可搭配Intel® Omni Scale處理器、配接卡、以及邊界交換器一同使用。

英特爾超級運算的動能持續加溫
    現今一代的Intel® Xeon®處理器與Intel® Xeon® Phi™協同處理器是目前全球最快電腦系統的動力核心(效能達35 PFLOPS的中國「天河二號(Milky Way 2)」)。Intel® Xeon® Phi™協同處理器亦被運用在全球200多家OEM廠商所設計的系統中。
為協助廠商針對多重核心處理平台著手進行應用程式最佳化,英特爾與多所大學及研究機構在全球各地一同設立超過30家英特爾平行運算中心(Intel Parallel Computing Center,IPCC)。內含Intel® Xeon® Phi™協同處理器的平行最佳化堅持以標準通用編程語言重新編譯,這項投資將繼續在Knights Landing上使用。這種漸進式調校的模式,讓業者能有效運用創新功能帶來的效益。
關於英特爾

2#
人力小馬 發表於 2014-6-26 07:17:02 | 只看該作者
沙發!沙發!
3#
zjie261 發表於 2014-6-27 23:41:31 | 只看該作者
搶先回文再好好閱讀 ^_^.  
4#
Xen 發表於 2014-6-30 03:52:38 | 只看該作者
寫的真的很不錯
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-12 23:12 , Processed in 0.136892 second(s), 65 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表