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作者: wingphoenix
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[散熱改裝 Cooling & Mod] HIRECA COM-G52 高導熱接著劑(導熱AB膠)

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1#
最近幫家裡主機做更換主機板,但是MOS區域沒有散熱片加強散熱怕會因為高負載時溫度過高,原廠若沒有留有固定孔位的話,要加裝散熱片怕也是不易,這時高導熱接著劑(導熱AB膠)就是您的好幫手,可以輕鬆讓使用者將散熱片固定於MOS上,強化MOS的散熱能力,進而增進系統穩定性。

外包裝
DSC00883.jpg



外包裝背面
DSC00884.jpg

具有以下幾個特性適合改裝使用,室溫固化,高絕緣性,難燃等級,20分鐘表面乾,熱傳導性在完全固化狀況下可以達到4.22 W/m.K。
硬化條件:表面硬化: 5hr / 25度C , 6.5hr / 20度C,完全硬化 :靜置24hr。
2#
ivan__jedi 發表於 2013-10-31 09:11:19 | 只看該作者
廣告位,,坐下看看
3#
翰林 發表於 2013-10-31 11:06:02 | 只看該作者
噓,低調。
4#
away 發表於 2013-10-31 22:21:40 | 只看該作者
看帖回帖是美德!
5#
natsume 發表於 2013-11-1 05:48:56 | 只看該作者
路過,支持一下啦
6#
QK7811 發表於 2013-11-1 10:49:47 | 只看該作者
元芳你怎麼看?
7#
mingtq 發表於 2013-11-1 17:13:05 | 只看該作者
路過的幫頂
8#
385390 發表於 2013-11-2 01:40:40 | 只看該作者
佔位編輯。。廣告位出租~~~
9#
xfastest1111 發表於 2013-11-2 07:23:32 | 只看該作者
鄙視樓下的頂帖沒我快,哈哈
10#
ericerict 發表於 2013-11-2 11:00:51 | 只看該作者
佩服佩服!好文一則!
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