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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 首款裝甲型ROG主機板,華碩發布Maximus VI Formula

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1#
sxs112.tw 發表於 2013-7-29 20:32:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在上個月月初的ComputeX 2013台北電腦展上,華碩就展示了一批Intel 8系列晶片組的ROG主機板,其中包括了定位中高階市場的Z87晶片組的Maximus VI Formula(簡稱M6F)。最近這款主機板終於正式登陸到華碩官網了。
RSVTNp6DFxr2pzJe_500.jpg

華碩ROG M6F主機板針對超頻、遊戲玩家,其規格和功能一點也不含糊,除了擁有極致數位供電III外,還有包括ROG Armor導流裝甲、強化背板、升級版CrossChill VRM散熱、mPCIe Combo II(mPCIe+NGFF接口各一個)、SupremeFX音效等功能。接口方面,華碩ROG M6F擁有4條DDR3記憶體插槽(最高之而32GB、3100MHz)、3條PCIe 3.0 x16、3條PCIe 2.0 x1、10個SATA 6Gbps、8個USB 3.0、8個USB 2.0、1個HDMI和1個DisplayPort。
雖然華碩官方已經正式發布ROG M6F,但目前仍未公佈其售價和上市日期。

2#
稚空 發表於 2013-7-30 13:08:32 | 只看該作者
不知道升級C2步進了沒?
3#
porsche9111 發表於 2013-7-30 16:13:06 | 只看該作者
軍規+ROG的合體
感覺很耐操的樣子
4#
虎虎虎 發表於 2013-7-30 17:05:49 | 只看該作者
包成這樣,不曉得會不會影響散熱 ?
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