找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 4776
回復: 0

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[手機相機] Broadcom 為平價 Android 手機推出 BCM23550 晶片組：四核心、支援 HSPA+

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2013-6-14 23:28:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在平價晶片市場中，Broadcom 和 MediaTek 都算是比較知名的品牌了，後者之前已經在中國和印度推出了低價四核心 Cortex-A7 晶片組，現在前者也不甘人後，端出了最新的 BCM23550 作為回應。這款基於 Cortex-A7 架構的四核心 1.2GHz 處理器支援 HSPA+ 網路（下載最高 21Mbps，上載 5Mbps），並且還專門針對 Android 4.2 做了最佳化處理。
xbcm23550-chip-image.jpg.pagespeed.ic.spLILG_Vty.jpg

該產品支援 HD Voice 和 1,200 萬畫素相機（可用於 H.264 1080p 影片拍攝、播放），至於連線能力的話則有 NFC、藍牙、5G Wi-Fi、RFID 和 GPS。同時它還支援「雙 HD（720p）」螢幕輸出功能，可透過 Miracast 分享畫面。值得一提的是，BCM23550 可用於任何兼容雙核心 BCM21664T 處理器的產品，這就代表說手機廠商可以省去不少研發、設計費用啦。據悉這款晶片組將於今年第三季開始量產，也就是說再過不久大家就能見到它了。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-12-2 12:26 , Processed in 0.132760 second(s), 68 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表