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作者: jack089452
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[機殼散熱電源] NZXT 推出 H630 Ultra-Tower 機殼

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1#
46c.jpg



NZXT 最近推出了一款新的高階機殼 --- H630

支援 XL-ATX 主機板

前方預先安裝一顆 200 mm 風扇, 最多可安裝至兩顆

後方則安裝了一顆 140mm 風扇

可安裝 8 顆 3.5" 或 2.5" 硬碟

前置面板部分提供 USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio 以及燈光開關

同時也在上方內建一個支援 SDXC 的讀卡機

在擴充性上升之餘也沒忘了靜音訴求, 內部採用了消音材料

至於裝置相容性部分

顯示卡長度可支援至 354 mm

而 CPU 散熱器則可安裝高度在 190 mm 內的款式


這款機殼預計在 6 月推出, 顏色選擇部分提供黑色及白色兩種

46a.jpg


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46e.jpg


46f.jpg


資料來源:

https://www.techpowerup.com/18366 ... l?utm_source=feedly

2#
1a383reu 發表於 2013-5-8 13:26:31 | 只看該作者
這應跌價還真不是普通的多,話說高階殼怎忘了挖透測
3#
 樓主| jack089452 發表於 2013-5-8 14:22:39 | 只看該作者
1a383reu 發表於 2013-5-8 13:26
這應跌價還真不是普通的多,話說高階殼怎忘了挖透測

取向不同吧

透側的話有 phantom 630
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