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[電源/機殼/散熱] Cooler Master直立式均溫板CPU 散熱器- TPC 系列

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電梯直達

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XF-News 發表於 2013-2-26 22:24:13 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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繼2012年 Cooler Master首推直立式均溫板CPU散熱器 – TPC 812 Cooler ,引領散熱新風潮後，在2013年初 Cooler Master 再次將此直立式均溫板創新技術發揚光大於TPC 系列新產品上-- TPC 612。自Cooler Master發表TPC 系列商品，直到今日仍在世界各地不斷榮獲國際獎項的肯定以及媒體玩家們的好評推薦。如: 國際性的 Computex Design & Innovation 獎項，東南亞VR-ZONE的Good Innovation Award，香港HKEPC的Innovation Award，美國和澳洲Tweaktown 的Best Value Award，以及獲得日本Hermitage akihabara 效能最高的榮耀…等等多項殊榮。除此之外，2013年初TPC 812及TPC612再榮獲世界級IFProduct design Award 大獎。比起這些無數獎項的光榮，Cooler Master能為全球玩家們提供創新產品更感到無比榮耀。

TPC系列的特點: 減少一半的空氣阻力，三倍的散熱接觸區域，快速將熱能從均溫板上傳導至散熱鰭片上。2013直立均溫板散熱器再推一新品-TPC 612，於2月底全球上市。TPC 612是Cooler Master均溫板TPC系列中的入門款，它的體積尺寸使安裝兼容性更高也適用一般中塔型電腦機殼，讓更多的坃家們在不同配備下，仍可享受均溫板超頻的效力。相比TPC612 將會是2013 令人讚嘆的散熱新指標，Cooler Master也將不斷再創新及提昇直立式均溫板 Vapor Chamber技術，提供更優質更高效能的散熱方案給全球玩家們。