VB-EP：10核心30MB緩存，命名規則曝光

wu.hn8401 · 發表於 2012-7-24 16:42:02

VB-EP：10核心30MB緩存，命名規則曝光
　　Intel在一季度末已經發佈了用於雙路伺服器的Xeon E5-2600處理，它基於SNB-EP架構，8核16執行緒，20MB L3緩存，四通道DDR3記憶體控制器，擁有2路QPI匯流排，5月份的時候還發佈了E5-4600，也是SNB-EP架構，只不過是面向四路伺服器市場的。
　　此外，Intel在原有的SNB-E、SNB-EP架構之外還引入了一個SNB-EN架構，核心架構沒什麼變化，只不過精簡了部分功能，支援三通道記憶體，只有1路QPI匯流排。
　　目前的E5處理器還是32nm HKMG工藝製造的Sandy Bridge架構，下一代就該是22nm 3D電晶體工藝的Ivy Bridge-E/EP/EN架構了，CPU-World報導了一些IVB-E處理器的部分資訊。
　　首先是產品命名，與目前E5-1600、E5-2400、E5-2600以及E5-4600的規則相比，Intel不會繼續加大數字序號，而是加以V2尾碼來區別兩種架構產品，因此IVB-E/EP/EN架構產品就是E5-1600 V2、E5-2400 V2、E5-2600 V2以及E5-4600 V2，方式類似目前的E3-1230與E3-1230 V2。

V2的命名規則其實也是早就確定下來的，以後還可能有V3、V4

　　產品規格方面沒有詳細的資訊，IVB-E將使用22nm工藝製造，因此與目前的SNB-E架構相比，其核心面積更低，或者說同樣的封裝面積內可以集成更多的電晶體，CPU核心數也從目前的8個提高到10個，L3緩存從目前最高20MB進一步提升到30MB。

滄者極限之前測過了一款ES版的IVB-EP處理器

　　工藝升級帶來的好處不止於此，IVB-EP的TDP功耗也大幅下降，視頻率、核心數不同將由45、60、75以及95W四種，目前的SNB-E 8核普遍是130W TDP，高端型號如E5-2687甚至高達150W。
　　IVB-EP處理器仍將使用LGA2011介面，相容X79平臺，到時可能會有BIOS升級才能支持新產品。不過桌面級IVB-E處理器仍將限制在6核，享受不到伺服器市場上那種10核20執行緒的快感。
　　最後是發佈時間，也是不確定狀態。XFAST去年表示IVB-EP架構的發佈時間是今年底，針對伺服器市場的IVB-E則在2013年初發佈，不過Donanimhaber剛剛爆料稱Intel年底將發佈一款更高頻率的i7-3970X，它依然是SNB-E核心。由此看來，IVB-E/EP架構的產品上市不會太早，反正這也是個小眾市場，大部分用戶能買到雙核、四核的Ivy Bridge就好了。

x61055t · 發表於 2012-7-24 23:02:54

怎麼感覺這樣市場會很混亂啊

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