TSMC、三星評估投資ASML，450mm晶圓工藝花費驚人

wu.hn8401 · 發表於 2012-7-12 14:51:25

TSMC、三星評估投資ASML，450mm晶圓工藝花費驚人
Intel本周以41億美元的天價投資半導體設備供應商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圓工藝研發，但是這筆投資對ASML來說依然遠遠不夠，下一代晶圓工藝研發耗資驚人，ASML還需要其他的投資者。
　　ASML計畫出售25%的股份，Intel已經計畫出資31億美元（另外還有R&D研發資金）收購15%股份，而ASML也向其他半導體公司發出邀請收購其餘10%股份。
　　據Digitimes報導，TSMC確認已經收到了ASML的投資邀請，目前正在評估這一建議。臺灣第二大晶圓代工廠UMC台聯電則拒絕評論ASML的投資建議。
　　另一個潛在的投資者是韓國三星電子，該公司也在積極支援韓國的半導體設備製造商，不過消息來源表示三星需要儘快作出決定，因為韓國本土的半導體設備製造商在技術已經被ASML落得越來越遠。
　　ASML目前正在尋找新的投資者，因為下一代光刻及450mm晶圓工藝研發實在是太耗費資金了，僅憑ASML自身的努力不足以支撐這個無底洞了，需要多家公司聯合起來才能加速研發進展。
　　Chipworks對下一代晶圓工藝做了一番分析。

　　Intel指出，450mm晶圓（18英寸）的面積是300mm（12英寸）的2.25倍，升級450mm晶圓可以降低30-40%的核心成本，不過開發難度很大，業界目標是在下個5年內量產。

　　
　　下一代晶圓工藝有賴於新的製造工具，主要是ASML在開發。按照ASML的路線圖，450mm晶圓的製造工具將在2018年之後才能問世。

　　隨之而來的則是巨大的花費及更長的收回期限。研發300mm晶圓需要120億美元的投資，收回投資的期限長達14年，而450mm晶圓的花費將達到150-200億美元，以目前的進度來看還無法預估投資收回時間。
　　450mm晶圓依然任重道遠，絕對是有錢人的遊戲。

lucifer5566903 · 發表於 2012-7-12 18:52:03

開發的費用這麼高回收的時間也拉長不少看來就算開發出來普及化也要等一段時間

x61055t · 發表於 2012-7-12 22:50:02

好可怕的投資!!

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