KINGMAX跨足工業儲存領域將於日本嵌入式系統展(ESEC)展出全系列工業等級產品

XF-News · 發表於 2012-4-28 21:47:15

2012日本嵌入式系統展(ESEC, Embedded System Expo)將於5月9日至11日於東京展開，KINGMAX今年亦參與此展覽(攤位: WEST11-65)，並將展示全系列工業等級的FLASH儲存產品: SSD、記憶卡和DRAM，以及內嵌式記憶體。憑藉著20多年DRAM與FLASH專業研發與製造技術，KINGMAX首次推出全方位的工業解決方案，不僅採用最新規格，對於產品可靠度也經由嚴謹的驗證流程，已確保最穩定的品質。

勝創科技集團 (KINGMAX Group) 是全球第一家具備自有的封裝及測試設備的記憶體製造廠商，擁有厚實的研發能力並不斷地創造獨特的專利技術。也正因累積多年研發與製造實力，KINGMAX首次推出的工業等級產品橫跨三大領域：工業用儲存產品、工業記憶體和內嵌式記憶體。KINGMAX將展出全系列工業用儲存產品SSD，包括SATA III和SATAII SSD--尤其是2012年最重視的新一代SATA III 6Gb/s SSD，皆保證能夠在工業等級的寬溫（-40℃～85 ℃）環境中穩定運作，KINGMAX同時也推出適用於Ultrabook、小型嵌入式系統的mSATA SSD與Half-Slim SSD。

針對廣泛應用於工業電腦、POS、終端機等設備儲存媒體需求，KINGMAX將展出高容量的工業等級SDXC記憶卡，符合SDA 3.0規範，容量達64GB；以及高速的工業等級Compact Flash記憶卡。而針對工業控制、醫療儀器市場，KINGMAX則特別推出耐寬溫環境、2GB/4GB/8GB的DDR3 Long DIMM與SO DIMM，提供客戶多樣化的選擇。

KINGMAX此次展出的另一大重點為內嵌式記憶體方案：eMMC與eMCP。KINGMAX eMMC記憶體解決方案，採用多晶片封裝(MCP)技術將NAND Flash和控制晶片封裝成一顆晶片，符合JEDEC標準，不僅能運用行動裝置，也能廣泛運用於智慧電視、數位機上盒、車用資訊娛樂系統、導航系統…等。eMCP(Embedded multi-chip package)記憶體則是整合性更高的晶片，將行動裝置使用的LPDDR2與eMMC封裝於同一晶片中。對於工業主機板廠或是行動裝置的製造商而言，整合性高的eMMC與eMCP減少韌體設計的時間，進而減少開發成本並加速產品上市時程。而KINGMAX集團掌握MCP、Die-Stacking與Wire-Bonding等封裝關鍵技術，更是能推出高品質內嵌式記憶體方案的成功因素。
KINGMAX全系列工業等級產品，為確保在工業嚴苛環境下運作效能，皆經過嚴謹的可靠度測試；包括高低溫、震動、濕度等測試，具有一貫的穩定品質。若欲獲得更多資訊，歡迎造訪KINGMAX攤位: WEST11-65，以進一步了解KINGMAX工業等級產品優勢與方案。
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