之前曾經說過，Radeon HD 7770系列將有可能不在中華區上市，不過目前確定會上市，且已經先取得實體卡做測試。
一樣開始要做的事前初步認識，顯示卡就像朋友，初次見面就要先介紹一下它的特點，與基本介紹。將會分成表面，裏面，虛實面。表面，當然就是外盒包裝設計，一張卡給人的第一印象就是表面包裝，包裝得宜會有更多銷售機會，裏面，顯示卡本身的作工用料，好的產品必然需要好的用料，虛實面，一張卡除了外表，內在，當然還需要一些精神在裡面，這張卡的訴求是什麼，想要帶給消費者什麼樣的體驗，都是這項產品在開發時所需要做的功課。
先來看表面。
正面，包裝盒部分採用彩盒包裝，與一貫的撼訊包裝一樣，採用顯眼型號標示，另外圖案與撼訊Radeon HD 7970公板卡是一樣的，可以猜測這是一張公板LAYOUT的顯示卡。
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背面，一樣是產品的一些特性介紹，右半部為這一次的重點GCN架構，不過都是英文的，之前7系列的卡有做過GCN架構的初步介紹，還不知道GCN架構是什麼的使用者，或者想研究更深入一點的勤學者，可以上網查詢，在這邊就不再多做贅述。
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左側，產品序號貼紙，上面也印上顯眼型號表示，在選購時不管店家怎麼放，都可以迅速地讓使用者看到型號。
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右側，產品建議平台，因這次只有1個6pin插孔，在平台建議瓦數上面為450W，不過其實是不需要這麼大的瓦數，撼訊Radeon HD 7770這張卡的最大消耗電力將不超過150W。
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上面，簡潔有力的PowerColor Radeon HD 7770占滿整個版面。
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下面，7國語言，內容簡單描述這張卡的3項特點。
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裏面內容物，一樣採用瓦楞紙盒包裝，再運用緩衝袋包裝顯卡，避免運送途中毀損。
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風扇部分，採用單風扇散熱器，占用2個PCI擋板空間，在做CrossFire時，使用者本身須注意安裝在機殼內部時，需稍微保留卡與卡之間空隙以利空氣吸入。
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要搞懂這張卡的基本設計，那就得把整張卡解體。
解體後剩下的PCB部分，可以看到整張卡的重心皆偏左，大部分的原件皆擺放在左半部，右半部份僅有少部分供電元件。
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GPU核心，得益於28nm工藝技術，核心部分顯得比40nm的Juniper XT來的小一點，與Radeon HD 7900系列比較不同的地方在於核心型號刻蝕部分，採用以往直接刻蝕在DIE上的方式，同時也取消周邊金屬支撐架，在自行換裝新的散熱器時須小心避免DIE壓毀。
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記憶體部分，採用海力士H5GQ2H24MFR-T2C採用FBGA封裝，電壓設定在1.35V與1.5V，分別可提供3.6Gbps與5Gbps。
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CrossFire金手指部分僅提供1組，可組成雙路CF，這部分與高端顯示卡有不同的考量點，在中端顯示卡並不需要更多路的需求，且不切實際，而目前大多數遊戲也僅支援雙路為大宗，多路的情況並不多見。
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供電部分，採用直出PCB的6pin，所以在機殼選購上面須注意電源線材的干涉問題，不過以Radeon HD 7770的長度，只要不是深度過短的機殼，都可以順利安裝，整張顯示卡的長度不超過ATX主機板的寬度，約在21公分左右。
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供電模組部分，採用3+1+1供電設計，與前一代的Radeon HD 6770相似，核心部分3相，記憶體1相，IO也是1相，另外PCI-E金手指部分也特別給了1相，以供應GEN3規格。
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顯示輸出部分，提供了1組DVI，1組HDMI，2組Mini DP，在影像輸出能力上足以滿足大多數的需求，同時取消雙槽輸出埠的設計，僅只有單槽輸出介面，對於一般使用者在安裝ITX機殼時有更多可行性，畢竟ITX機殼也有很多僅提供1組PCI擋板的設計。
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接下來做基本效能測試。
採用的平台。
CPU：INTEL Core i3 2100@3.1GHz
MainBoard：ASUS Maximus IV Gene-Z
RAM：Corsair Dominator 8GB kit@DDR3-1600
SSD：Corsair Force GT 120GB
PSU：Seasonic X-560
GPU Z
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PCMARK 7
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3D MARK VANTAGE
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3D MARK 11
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STREET FIGHTER 4
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HAWX2
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CINEBENCH 10
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CINBENCH 11.5
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FURMARK
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可以看到各項單卡成績的表現在預期的分數帶上面，隨著製程的提升，在功耗表現上面是越來越令人滿意，但是也伴隨著製程提升，晶圓廠的技術重新累積，所以AMD在28nm的新系列卡上面一直處在少量供貨的狀態，也造成市場行情價水漲船高，想嘗鮮的消費者必須付出額外更多的嘗鮮費，有打算購買新系列顯示卡的消費者可以再多觀望一下，相信之後晶片供貨正常時會有更具性價比的訂價出現。
延伸閱讀：https://qhuahong.blogspot.com/ |
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