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作者: wingphoenix
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    [機殼能源 PSU & Cases] [XF]HCP金牌三兄弟 Antec HIGH CURRENT PRO 850W簡測

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    1#
    wingphoenix 發表於 2011-8-27 03:23:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    HCP850W.jpg

    隨著3C產品的效能越來越高，功耗也是越來越高，也因節能減碳風的盛行，廠商多已開發的待機節能模式，讓待機時的功耗降低不少，不過高階產品不是買來待機使用的，在高階產品一全速執行或是開啟燒機模式，讓機器開始運作、測試系統的效能或是執行程式運算工作等負載較高的需求時，系統的整體功耗就會提高相當多，此時不良的POWER或是使用相對於較低的瓦數的系統來說，都可能引此而不穩定而當機，隨著設計導向POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，當然效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求選用適合POWER，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER嘗試採用高效率的轉換效率，雙層PCB的設計及採用12CM ADDA製品風扇吹風設計，以有效提高電流轉換效率，機殼內部也因採用雙層PCB有效讓廢熱被抽出，使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，Antec採用更有效率的設計及更好的用料，從而達到兼具靜音與高輸出能力的POWER。
    原廠介紹網頁
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