繼前幾回台客兄介紹分享了HIGH CURRENT PRO系列中的750W跟最頂級的1200W之後
這回輪到HIGH CURRENT PRO系列中屬於中階等級的HCP 850W！
前幾篇廢話已經說了很多，直接來看HIGH CURRENT PRO 850W本質內部完整分析！
外包裝依然跟HCP750W，HCP1200W一樣,底部標識著850來辨別
本體尺寸跟HCP750是一樣的
包裝的測邊也標示著依Load的程度不同，風扇轉速跟噪音的變化
這面則是標是產品基本大略特點，並沒缺少繁體中文的標識
內部包裝方式採用回收在生的紙板固定PSU本體，模組線材則是使用布織帶包裝著！
HIGH CURRENT PRO 850W本體
HIGH CURRENT PRO 850W採用４路+12V每路40A共可提供DC輸出總840W(70A)
出風孔當然還是是採用通風良好又很潮的蜂網式通風孔！
模組接頭也有清楚標示各接頭是使用哪一路12V輸出
線材共提供：
２４（２０＋４）ｐｉｎ＊１ 原生線材
８（４＋４）ＥＰＳ＊１ 原生線材
８ｐｉｎ ＥＰＳ＊１ 模組線材
８（６＋２）ｐｉｎ＊６ 模組４組，原生２組
ＳＡＴＡ電源＊９模組線材
Ｍｏｌｅｘ（大４ｐｉｎ）電源＊６ 模組線材
Ｆｌｏｐｐｙ(小４ｐｉｎ)電源＊１ 模組線材
內部構造一覽
可以發現內部構造基本上跟750W版本是一樣的，因為是使用同一塊PCB板
唯一有幾處不一樣的地方都集中在APFC電路上後面會有詳解
主要電路可以依然區分為８塊(因同塊PCB故下圖偷懶引用HCP750W)
黃色－＞１，２級ＥＭＩ＆整流濾波電路
橘色－＞PWM風扇控制＆各保護電路
灰色－＞各路輸出電路
藍色－＞模組接頭線路
棕色－＞待機電源線路
綠色－＞DC-DC電路(5V，3.3V)
紅色－＞APFC電路
白色－＞LLC全僑式電路
內部使用的風扇也是採用ADDA的產品，規格為135MM ADN512UB-A9B (12V,0.44A)
風扇接頭為4pin
風扇在接上於這片子PCB板，而這片子PCB板主要也是整個PSU的控制保護電路
控制晶片是採用台達生產的型號為：DW103N，完整提供各路輸出的UVP(低電壓保護)
OVP(過電壓保護)、OCP(過電流保護)、SCP(短路保護)，OTP(過溫度保護)或-12 V UVP(低電壓保護）
APFC MOS使用的是三顆英飛凌的IPP60R165CP並聯，APFC二極管使用一顆英飛凌高壓碳化矽三代器件IDD08SG60C，
全橋諧振電路MOS使用的是四顆FCP22N60N(HCP750則是使用2顆)
在APFC電路上的power MOS群的散熱片HCP850W有增加延伸出鰭片增加散熱面積(HCP750W則無)
APFC電路上的主電容是改使用三顆日本Rubycon規格為105°C,450V,220uF並聯組成(HCP750為105°C,450V,180uF)
LLC全僑式電路
3.3V，5V DV-DC子板
DC-DC子板背面有增加鋁片防止跟待機電源線路產生干擾
輸出端的電容,電感群均採用日本NCC固態電容跟日本Rubycon電解電容組成
在模組PCB板背面也有以敷錫方式增加電流的承載
因二次測Power MOS跟HCP750一樣是設計在PCB板下方，要拆解以HCP設計來說勢必要解焊交流輸入電路&模組接頭線路！
台客兄測試都是以不破壞本體結構為主,所以這次就跳過二次測部分!
HIGH CURRENT PRO 850W內部構造就簡單介紹到此
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接下來實測方面使用平台規格
CPU: Intel I7 980X BOX OC4G
MB: GA X58A-OC
Cooler: Antec KUHLER H2O 920
DRAM: Corsair CMZ6GX3M3A1600C8 CL8-8-8-24
VGA:Sparkle GTX580 SLI
HD: Corsair Force 3 F120 SSD
POWER:Antec HCP 850W
OS: Windows7 Ultimate 64bit
測試方面這次不使用OCCT來做全時負載方面記錄曲線!
改採用3D mark11
而紀錄監測方面使用支援連接電腦的數位電表
監測主要的12V 3.3V 5V在跑3D Mark11一圈的電壓變化曲線
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+12V電壓變化
+5V電壓變化
+3.3V電壓變化
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總結:
以上電壓簡單曲線圖就提供給有興趣的網兄參考！
Antec在這近幾年在中高階的電源供應器市場動作頻頻！
白牌(NeoEco),銅牌(HCG,TPN),銀牌(TPQ),金牌(HCP)...等等產品線完整!
剩下的就期待下一系列會不會推出更頂級的"白金牌"了。
～END台客兄～
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