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作者: yyyfly
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[處理器/主機板] 2010年Intel推出全新包裝的盒裝處理器與散熱器

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1#
yyyfly 發表於 2010-10-15 00:44:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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於今年9月22日，Intel推出新包裝的盒裝處理器與散熱器，新包裝的體積將減少原本包裝體積的44%，除了能增加貨運的裝卸量之外，此項環保的包裝設計，也在標籤內容部分做了許多更動，例如將盒裝處理器序號化以便提供可追蹤性，強化了鑑定處理器的能力與可追蹤的管理流程，以及其他內容物尺寸的細微改變。
由於新包裝與目前的零售包裝將同步在市場上販售，因此為了讓各位通路夥伴更清楚了解，本週就讓我們來介紹這項新包裝設計的改良特點。
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2#
knighter9999 發表於 2010-10-15 22:06:59 | 只看該作者
感謝  濕附  資訊分享!!!
這樣就不會看到新包裝以為是發生啥咪代誌了!!!
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3#
allen972523 發表於 2010-10-15 22:51:01 | 只看該作者
現在都講求環保了...
可是超頻一點都不環保阿
大大說是不是XD
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4#
coolhandsome 發表於 2010-10-15 23:04:16 | 只看該作者
我比較想知道這種所謂的環保帶來的成本減少
能不能反映一點到售價上勒..
雖然這些是小地方啦~
總不能藉環保之名行省錢之實吧XD
還是要回饋給消費者比較實際啦
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5#
my3cstyle 發表於 2010-10-16 00:03:56 | 只看該作者
換包裝!!!???
響應環保嗎?
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