消息來源: 電腦領域 HKEPC Hardware
據台主機板業者透露,VIA計劃於2007年下半年推出全新AMD平台晶片組,並將改用單晶片整合功能設計,可望進一步撙節成本,對抗NVIDIA和ATI低階晶片組產品,並且將加入支援Hyper-Transport 3.0技術,為下一代AMD AM2+處理器作出準備。
現時NVIDIA已在MCP61中採用單一晶片設計,而ATI亦計劃於2007年下半年推出單一晶片設計的SC780晶片組,台主機板業者認為,VIA欲與繪圖雙雄對抗,推出單一晶片設計絕對是必要且明智的作法;VIA於2007年下半年所推出2款全新的AMD晶片組,包括KT960及內建全新 Chrome9 HD IGP的KM960,兩者將會採用單一晶片設計,進一步降低晶片及主機板制作成本。
根據VIA最新AMD晶片組平台產品規劃,VIA KT960及KM960晶片組將會支援全新Hyper-Transport 3.0技術,Hyerp-Transport時脈將由上代的1GHz提升至最新2.6GHz,而傳輸速度亦由2GT/s提升至最新5.2GT/s,此舉完全凸顯出是為了迎接AMD下一代AM2+處理器及未來多核心處理器到來。
另在功能部份,VIA KT960和KM960大致相同,擁有1組PCI-Express x16繪圖接口及2組PCI-Express x1繪圖接口,硬碟方面將繼續保留1組IDE,並提供4個 SATA II硬碟接口,可支援3Gb/s、NCQ及AHCI模式,並支援eSATA功能,其中值得關注的是,其將會是VIA首個支援Port Multiplier,讓每個SATA II接口可支援高達16個儲存裝置,而RAID模式方面,現時已知VIA會提供全新的VIA RAID StorX技術,但暫未知其詳細規劃。
此外於網絡功能方面,全新KT960和KM960將內建Gigabit Ethernet,音效方面則內HD Audio,但將刪去AC97音效,內建10個USB 2.0接口,規格上較同級產品可望擁有一定的競爭力。
根據市場調查機構Mercury Research表示,預估IGP產品將在2004年至2010年期間,出貨量由1億1千萬套提升至1億6千萬套,成長率約13%,預計採用IGP晶片組的PC系統由58%提升至67%,正因如此,在面對著繪圖雙雄的強大壓迫,VIA亦會於新一代IGP產品中採用全新的Chrome 9 HD繪圖核心,但重點將不會在3D效能之上。
台主機板業者指出,全新VIA KM960繪圖核心Chrome 9 HD,主要是針對未來可播放HD-DVD、Blu-Ray的影像內容、及支援Windows Vista Premium規格而生。
據了解,Chrome 9 HD仍只支援Direct X9及Shader Model 2.0,並未升級至Direct X10全因產品並非針對遊戲玩家而生,且可進一步撙節成本,只要規格足以支援Vista Premium便已足夠。
不過,為了未來可達高清影像播放效果,VIA Chrome 9 HD IGP採用全新的可編程引擎,核心提升至450MHz,支援內建TMDS介面、HDMI影像介面及HDCP影像保護解碼,其效能足以令其應付未來HD-DVD及Blu-Ray硬體影像解碼。
令人關注的是,VIA的Intel晶片組授權期限將於2007年到期,而雙方暫時並未就晶片組授權達成協議,因此在VIA晶片組最新規劃中,只出現2007年AMD平台的最新消息,而Intel平台產品規劃則因授權問題而暫時擱下。
|